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公司简介：芯合电子（UNISEMIPOWER INC.）致力于高端芯片的设计，制造与营销。我们的设计团队聚集了国际知名的半导体设计与制造公司的高端人才，我们在上海、北京、成都、苏州、合肥、美国、新加坡设有研发中心，努力探索在世界顶尖的芯片领域。产品涵盖SOC，高性能PMIC，BMS等中高端芯片。我们的产品广泛应用于通信系统，信息安全，服务器、汽车电子，医疗，工业等领众多域。提升全人类的智能健康生活是芯合电子传承的使命！
芯合电子2023校园招聘职位
模拟IC设计工程师
上海 北京 苏州 成都
岗位职责:
1.研发高性能电源类IC，包括快充IC、BUCK、boost、buck-boost等；
2.针对电路需求，进行模块定义、优化和验证；
3.配合应用和测试工程师进行相关的测试环境及程序的开发和验证等。
任职要求:
1.微电子、电子信息，集成电路等相关专业，硕士及以上学历；
2.有如下经验更好，如开关充电器，直充，降压，升压和降压-升压DC-DC转换器等;
3.具有丰富的半导体物理和工艺知识，特别是HV BCD工艺。
数字IC设计工程师
上海 北京 苏州 成都
岗位职责:
1.根据产品说明书，提炼设计要点、制定项目进度计划，完成芯片设计，包括RTL coding, Spyglass，以及设计文档的撰写；
2.协助验证工程师完成前仿验证，后仿验证，以及coverage分析；
3.提供后端工程师所需要的综合及时序分析文件；
4.完成可测性设计，生成测试向量。
任职要求:
1.微电子、电子信息，集成电路等相关专业，硕士及以上学历；
2.优秀的Verilog，仿真，数字分析和合成，时序和数字逻辑电路，信号处理和芯片结构的知识；
3.熟悉数字集成电路设计流程和工具(NC, DC, Encounter等)。
数字IC验证工程师
上海 北京 苏州 成都
岗位职责：
1.根据需求规格制定验证方案，验证策略及验证计划；
2.负责芯片数字部分全功能验证，包括测试点分解，测试用例规划，功能验证，结果验收；
3.负责数字验证覆盖率的收集、分析及补充验证。
任职要求：
1.微电子、集成电路等相关专业本科以上学历；
2.熟悉verilog,systemverilog语言和UVM验证方法学；
3.熟悉VCS、Verdi等EDA仿真工具；
4.熟悉linux环境，会使用Perl/Python/Shell等脚本语言。
数字后端工程师
上海 北京
岗位职责：
1.负责完成从netlist到GDS的整个数字后端流程，包括PR（place and route），STA（Static timing analysis），PV（physical verification），PA（power Analysis）等signoff工作；
2.具备一定的timing，sdc，STA等debug能力；
3.具备post mask eco 的能力和经验；
4.与版图设计团队合作，负责数字面积评估及优化；
5.与前端工程师合作，为debug issue提出合理性建议。
任职要求：
1.微电子相关专业，本科及以上学历；
2.熟悉从RTL至GDS的完整设计流程；
3.熟练使用DC/genus, innovus/ICC2, PT/tempus, lec/formality , starrc/QRC, PTPX/voltus, calibre等相关设计工具的某一套或几种；
4.具有55nm以下工艺芯片成功tapout经验者优先；
5.熟练掌握Makefile，tcl， perl，shell等脚本语言；
6.熟悉Verilog语言，以及verdi工具。
CAD工程师
上海
岗位职责：
1.为设计团队提供PDK/EDA咨询，以支持IC设计和产品开发;
2.熟悉EDA环境脚本编写（shell脚本、Perl、Python等）EDA版本控制经验；
3.Cadence/Synopsys/Mentor工具安装、维护和支持方面的经验；
4.熟悉Cadence工具集成和开发流程；
5.熟悉Spectre/Calibre/AMS/Verilog-A工具；
6.熟悉Cliosoft版本控制工具和能够开发script管理项目开发；
7.具有Cadence设计系统定制模拟设计前端和后端工具的专业知识。
任职要求：
1.电气工程、微电子或相关专业硕士或学士学位；熟悉半导体物理、工艺和器件；
2.具有丰富的编程知识和使用shell脚本、Perl、Skill或其他类似自动化脚本语言的经验；
3.了解模拟和数字设计流程； 了解数据管理工具和方法；
4.熟悉Linux和Windows操作环境。
芯合电子2023校园招聘流程
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