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[无锡]中科芯集成电路有限公司

职能类别:封装研发工程师
1.负责射频微系统电路设计、封装结构建模和仿真;
2.负责天线封装方案设计和工艺开发;
3.配合完成科研项目申报和评审文件;
4.领导安排的其他任务。
1.微电子、电磁场与电磁波、集成电路工程、仪器科学技术等相关工作,硕士及以上学历;
2.熟练掌握HFSS、ADS等射频电路设计仿真软件、有实际射频系统开发经验、天线设计经验的优先;
3.熟悉CAD、Solidworks等绘图文件;
4.熟悉半导体、MEMS、封装工艺;
5.熟练掌握OFFICE、Visio等办公软件。
公司名称:中科芯集成电路有限公司
公司类型:国企
公司介绍:        中科芯集成电路有限公司是世界500强中国电子科技集团有限公司打造的高科技电子企业,是国家集成电路骨干科研单位。位于国家微电子工业南方基地、风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔,拥有发展集成电路的优越自然环境和良好科研生产条件。拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整产业链,获得多项国家、省部级科技进步奖,是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心,现有南京、西安、武汉分公司,上海、北京、成都、深圳、厦门和海外研发中心。中科芯人,正以务实创新的精神、奋发昂扬的斗志把中科芯建成“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团而奋斗!
        公司秉承“以人为本、尊重知识”的人才理念,为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长,建设完善的职业发展通道,搭建员工展示才华的舞台;倡导“快乐工作、幸福生活”的理念,帮助员工愉快地工作和生活。
        “集山水灵气 成中华核芯”。热忱欢迎加入中科芯集成电路有限公司!
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