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[上海广州深圳其它]联芸科技(杭州)有限公司

说明:

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单位名称:联芸科技(杭州)有限公司

单位规模:100 - 300人

单位行业:信息传输、软件和信息技术服务业

单位性质:外资企业

单位网址:


工作地点:浙江

招聘开始时间:2021-08-01

简历投递截止日期:2022-07-01

职位:IT质量管理工程师,IT质量管理经理/主管,标准化工程师,电信交换工程师,电信网络工程师,仿真应用工程师,高级硬件工程师,互联网软件工程师,模拟电路设计/应用工程师,配置管理工程师,其他,其他,其他,嵌入式软件开发,嵌入式硬件开发,软件测试,软件研发工程师,数据库开发工程师,数据通信工程师,算法工程师,通信标准化工程师,通信电源工程师,通信技术工程师,通信项目管理,通信研发工程师,无线/射频通信工程师,系统测试,系统集成工程师,系统架构设计师,现场应用工程师(FAE),项目专员/助理,信息技术标准化工程师,移动通信工程师,硬件测试,硬件工程师,有线传输工程师,增值产品开发工程师

单位简介:

公司简介:  

联芸科技是全球固态存储控制芯片产业的标杆企业之一,也是为数不多掌握NAND Flash控制芯片核心关键技术企业之一,其致力于为固态存储领域提供业界领先的高性能存储解决方案。 对NAND Flash特性的持续深度研究,联芸科技独特的闪存自适配专利技术处于全球领先地位,支持Intel、Kioxia 、Micron、Samsung、SK Hynix、WD、YMTC(按照英文字母先后顺序排列)推出的全部NAND Flash闪存颗粒,包括MLC/TLC/QLC产品。

联芸科技成立于2014年11月,总部位于杭州滨江,已发展成为全球三大固态硬盘控制芯片及解决方案提供商,产品已在中国大陆、中国台湾、北美、南美、欧洲、非洲、俄罗斯、日本、韩国、印度以及东盟等在内的全球市场获得规模商用,可广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。

 

导师制度:不用担心进入联芸后手足无措,我们将为每一位新员工配备导师,你的日常学习和工作将由他(她)悉心指导,帮助你高效的完成从校园人才到企业精英的华丽转变;

人才培养:入职培训、公司层面的培训、部门内部的专业培训与导师日常的悉心指导相结合;

晋升通道:管理序列与专业序列双重晋升发展通道,立足发展的转岗机会,能够让每一位员工尽情地施展自己的才华;

薪酬福利:具有竞争力的薪酬水平、年度调薪、年终绩效奖金、六险一金(法定的五险一金及商业保险)、带薪年休假、年度福利体检、高温补贴、生日/结婚/生育/过节等礼金、团队活动、员工俱乐部、年度旅游、公司年度庆典、年会等丰富多彩的活动。

 

联芸科技为您提供有竞争力的薪酬、完善的福利、与优秀的人一起共事、接触最新的产品、最前沿技术及与公司一起成长的机会,诚征有识精英加入!

 

【校招简历接收邮箱】campushr@ (简历命名:姓名+学历+学校+应聘职位)

【公司网址】ww***com[点击查看]

【联系电话】0571-85892512

【公司地址】浙江省杭州市滨江区阡陌路459号聚光中心C座6层




职位要求:

联芸科技(杭州)有限公司

2022届校园招聘简章

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【公司简介】

联芸科技成立于2014年,总部位于杭州,在广州/深圳/上海/苏州/成都(正在筹建)/西安(正在筹建)设有从事研发、市场和技术支持的分支机构。

公司以数据存储管理、数据智能处理、数据传输、通用IP、信息安全及SoC芯片为核心研发方向,是目前国际上为数不多的掌握数据存储管理芯片的核心技术企业之一。公司核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历,核心员工在一流的芯片设计公司平均超过15年相关工作经验,具有丰富的实践经验和极强的技术研发能力,核心专家超过20年芯片研发与量产经验。已经组建起企业管理、SoC芯片设计、模拟/数字IP设计、算法设计、中后端设计、芯片封测、生产运营、固件开发、硬件开发、市场销售等完整的团队,具有完备且领先的芯片研发与量产能力,能够为提供客户提供一站式解决方案

经过近7年的发展,联芸科技已成为继MARVELL(美国)、SMI(中国台湾)之后,全球出货量排名第三的独立SSD主控芯片提供商。产品已在中国大陆、中国台湾、北美、南美、欧洲、非洲、俄罗斯、日本、韩国、印度以及东盟等在内的全球市场获得规模商用,可广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。

【薪酬福利】

公司为员工提供有竞争力的薪酬和完善的福利保障:

  各式福利:五险一金、补充商业保险、带薪年休假、晚餐补贴、高温补贴、生日/结婚/生育/过节等礼金;

  生活品质:年度福利体检、团建津贴、员工俱乐部、员工旅游、公司周年庆、年会等丰富多彩的活动;

  人才激励:年终奖、核心人才长期激励计划、荣誉奖励等。

【人才理念】

公司成立以来,高度重视人才队伍建设,重视人力资源管理机制和制度的建设完善,建立并实行适应市场需求、切合公司实际的人才政策,有力地保证了公司事业的健康快速发展。

公司始终坚持以人为本,重视人才,着力建设选拔培养人才的激励机制,营造优秀人才脱颖而出的良好环境,培养选拔与公司发展相适应、结构合理、素质优良、富有活力的人才队伍。

公司为你提供与优秀的人一起共事、接触最新的产品、最前沿技术及与公司一起成长的机会,诚征有识精英加入!

 

【简历接收邮箱】campushr@  (邮件主题及简历命名请注明:姓名-学历-学校-岗位-地点)

【公司网址】ww***com[点击查看]

【联系电话】0571-85892512

【总部地址】浙江省杭州市滨江区阡陌路459号聚光中心C座6层/7层

校招岗位

欢迎电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、电气、计算机、测控、仪器仪表、自动化、软件等相关专业,毕业时间为2021年8月-2022年7月之间的同学投递!

岗位类别

岗位编号

岗位名称

工作地点

数字设计

8001

数字电路设计工程师

杭州

8002

数字电路设计工程师

苏州

8003

数字电路设计工程师

西安

8004

数字电路设计工程师

成都

数字验证

8005

数字电路验证工程师

杭州

8006

数字电路验证工程师

苏州

8007

数字电路验证工程师

西安

8008

数字电路验证工程师

成都

模拟设计

8009

模拟电路设计工程师

杭州

8010

模拟电路设计工程师

苏州

8011

模拟电路设计工程师

西安

8012

模拟电路设计工程师

成都

8013

模拟IC CAD工程师

杭州

数字中后端

8014

数字中端设计工程师

杭州

8015

数字后端设计工程师

杭州

嵌入式开发

8016

嵌入式软件开发工程师

杭州

8017

嵌入式软件开发工程师

苏州

8018

嵌入式驱动开发工程师

杭州

软件开发

8019

软件开发工程师

杭州

测试

8020

测试开发工程师

杭州

8021

系统测试工程师

杭州

8022

芯片测试工程师

杭州

8023

芯片测试工程师

上海

算法

8024

存储介质算法工程师

杭州

硬件

8025

系统硬件工程师

杭州

8026

系统硬件工程师

苏州

客户支持

8027

现场应用工程师-FAE

杭州

8028

现场应用工程师-FAE

广州

8029

现场应用工程师-FAE

深圳

项目管理

8030

项目工程师

杭州

 

校招岗位信息

8001-8004数字电路设计工程师

主要职责

负责超大规模数字电路前端的设计与实现。

 

任职要求

1.   本科及以上学历,电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业;

2.   掌握扎实的数字电路基础知识;

3.   能熟练使用Verilog/VHDL编程语言及前端相关的EDA开发工具;

4.    熟练使用tcl、perl、python、makefile、matlab等脚本语言优先考虑。

工作地点:杭州、苏州、西安、成都

 

8005-8008数字电路验证工程师

主要职责

负责超大规模数字电路前端验证工作,芯片量产支持等工作。

 

任职要求

1.   本科及以上学历,电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业;

2.   掌握扎实的数字电路基础知识;

3.   熟练使用Verilog/SystemVerilog/Shell/Perl/Python/C语言,熟悉UVM验证方法学者优先;

工作地点:杭州、苏州、西安、成都

 

8009-8012模拟电路设计工程师

主要职责

1.  模拟IP的设计与仿真,如高速模拟Serdes IP(USB3.2,PCIe,SATA,MIPI)设计;

2.  模拟电路的设计与仿真,如PLL,Audio Codec ADC,IO,DC-to-DC regulator。

 

任职要求

1.   硕士及以上学历,电子、微电子、集成电路等相关专业;

2.   熟悉模拟电路的基本原理、设计技巧及关键参数,具有集成电路芯片设计相关专业知识;

3.   熟练使用Cadence Virtuoso,spectre等相关EDA软件;

4.   良好的英语口头和书面应用能力;

5.   有SATA/PCIe/TX/RX设计经验者优先考虑。

工作地点:杭州、苏州、西安、成都

 

8013模拟IC CAD工程师

主要职责

支持芯片设计、集成验证过程中各种EDA工具的使用和维护。

 

任职要求

1.   计算机、电子、通信等专业,硕士以上学历;

2.   熟悉Linux操作系统;具有IC设计及流程等背景知识;

3.   具有Shell/ python/tcl/C/ Skill编程经验。

工作地点:杭州

 

8013数字中端设计工程师

主要职责

1.   负责项目DFT spec的定义;

2.   负责项目DFT架构设计和实现;

3.   负责提供DFT相关SDC,协助后端工程师进行DFT相关时序收敛。

 

任职要求

1.   本科以上学历,微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业;

2.   熟悉perl/TCL基本脚本编程语言;

3.   理解芯片的生产流程与封装;

4.   对mentor的DFT工具有一定了解。

工作地点:杭州

 

8014数字后端设计工程师

主要职责

1.   完成芯片模块层的物理实现与验证;

2.   完成超大规模电路的布局布线;

3.   完成芯片模块层的signoff。

 

任职要求

1.   本科以上学历,微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业;

2.   熟悉synopsys/cadence的后端设计流程;

3.   熟悉Linux,shenll/perl/tcl脚本语言;

4.   有相关后端设计经验优先。

工作地点:杭州

 

8016-8017嵌入式软件开发工程师

主要职责

1.  负责自研芯片的软件开发;

2.  负责芯片应用方案和量产解决方案的开发。

 

任职要求

1.   本科及以上学历,电子、通信、控制、测控、计算机、仪器仪表等相关专业;

2.   熟练应用C语言(C/C++语言),良好的编程习惯;

3.   有嵌入式软件开发经验者优先,如ARM, STM32, MSP430, C51, Linux驱动, 单片机等。

4.   有linux项目开发经验的优先。

工作地点:杭州、苏州

 

8018嵌入式驱动开发工程师

主要职责

负责自研SSD主控/SOC芯片项目软件开发及验证,主要包含:

1)   驱动、Bootloader、芯片量产代码及工具开发验证;

2) SOC系统/IP功能验证。

 

任职要求

1.   本科及以上学历,电子信息、计算机、通信、自动化等相关专业;

2.   具备扎实的计算机软件基础,精通C/C++程序设计;

3.   良好的模电/数电、单片机、微机原理理论基础优先考虑;

4.   在校期间具体嵌入式项目软件开发经验优先。

工作地点:杭州

 

8019软件开发工程师

主要职责

1.   负责SSD, eMMC, UFC开卡工具开发;

2.   负责客户定制化需求开发;

3.   负责SSD RDT测试开发;

4.   负责其他软件开发。

 

任职要求

1.   电子、计算机、软件等相关专业,本科及以上学历;

2.   熟练使用C++,Java,python等软件开发语言;

3.   熟练使用VS,QT等开发工具;

4.   有较强学习能力与钻研能力 ;

工作地点:杭州

 

8020测试开发工程师

主要职责

1.   负责SSD产品或网络通信产品方案测试软件和脚本开发;

2.   负责SSD产品或者网络通信产品自动化测试平台开发。

 

任职要求

1.   熟练使用C++,Java,python等软件开发语言;

2.   或熟练使用PHP,Jave Script等网页开发语言;

3.   或熟练使用C语言,对Linux驱动有所了解;

4.   有较强学习能力与专研能力。

工作地点:杭州

 

 

8021系统测试工程师

主要职责

1.   电子通信专业优先,熟悉以太网原理;

2.   熟悉基本的测试理论;

3.   熟悉shell,python的脚本开发;

4.   需要较强的学习能力,以及耐心细致的做事态度。

 

任职要求

1.   负责以太网芯片的测试,配合开发解决问题;

2.   编写测试用例,完成手工或自动化测试。

工作地点:杭州

 

8022-8023芯片测试工程师

主要职责

1.   依据产品的SPEC和设计报告,制定量产测试方案的,保证测试的覆盖率;

2.   负责测试相关硬件评估与制作:Socket、Loadboard、Probecard等;

3.   负责测试程序开发: CP、FT、CHAR等测试程序开发、调试;

4.   负责各阶段的测试验证工作,确保量产的顺利导入;

5.   负责量产测试优化、维护:提高测试覆盖率,提高测试效率,降低测试成本。

 

任职要求

1.   电子、微电子、半导体相关专业,本科及以上学历;

2.   理解数字、模拟芯片的基本测试原理和DFT测试理论;

3.   熟悉C++、VB、Python等编程语言;

4.   熟练使用测试仪器,如示波器、频谱仪、信号发生器等常用测试仪器;

5.   有良好的团队合作意识,较强的沟通协调能力。

工作地点:杭州、上海

 

8024存储介质算法工程师

主要职责

1.   NAND FLASH特性研究;

2.   NAND FLASH管理相关算法研究;

3.   ECC/Security/Scramble等算法设计与性能评估。

 

任职要求

1.   电子、通信、计算机、数学、物理等专业,具有硕士以上学历;

2.   有良好的数学基础和通信编码基础;

3.   有良好的C语言基础;

4.   了解NAND Flash基本特性者优先考虑;

5.   了解常见ECC编码算法(如RS、BCH、LDPC等)或常见安全加解密算法(如AES、SM4、RSA、SHA等)者优先考虑;

6.   有Perl/Python等脚本基础者优先考虑。

工作地点:杭州

  

8025系统硬件工程师

主要职责

1.  负责公司SSD类相关芯片的硬件方案设计、器件选型、电路设计与调试等硬件开发工作;

2.  负责原型产品的硬件调试,并协同驱动开发进行联调。负责公司硬件方案的Debug及优化工作;

3.  负责对接大客户的导入工作,对整个方案导入的硬件方案部分负责;

4.  撰写需求分析文档,输出需求规格书、产品设计原型方案;

5.  了解、收集、分析竞品功能和方案、最新技术动态等,输出有市场竞争力的监控类硬件产品方案;

6.  帮助解答客户技术问题,协助其他部门进行必要的技术对接。

 

任职要求

1.   熟练掌握专业课,信号与系统中提到的各种反馈系统及其稳定性判定;

2.   能够熟练使用matlab或者simulink进行对应的仿真及计算;

3.   熟悉微波原理,深入理解麦克斯韦方程组,S参数,多端口网络、传输线的理论计算,并能用 matlab实现。

工作地点:杭州

 

8026系统硬件工程师

主要职责

1.  负责公司通信网络类相关芯片规格制定、FPGA验证与芯片测试等开发工作;

2.  负责原型产品的硬件调试,并协同驱动开发进行联调。负责公司硬件方案的Debug及优化工作;

3.  负责对接大客户的导入工作,对整个方案导入的硬件方案部分负责;

4.  撰写需求分析文档,输出需求规格书、产品设计原型方案;

5.  了解、收集、分析竞品功能和方案、最新技术动态等,输出有市场竞争力的监控类硬件产品方案;

6.  帮助解答客户技术问题,协助其他部门进行必要的技术对接。

 

任职要求

1. 本科以上计算机、通信、电子类相关专业;

2. 有扎实的模拟数字电路基础,掌握信号与系统、通信原理等相关专业课程知识;

3. 熟悉网络通信协议和设备使用、熟练掌握一门以上脚本设计语言者优先考虑。

工作地点:苏州

 

 

 

8027-8029现场应用工程师(FAE)

主要职责

1.   负责SSD主控在客户端的导入;

2.   负责客户信息的收集,客户关系维护以及产品宣传;

3.   负责客户问题的初步判断,问题定位、解决;

4.   负责FA报告的修改及在客户端讲解。

 

任职要求

1.   熟悉计算机原理;

2.   有一定软件开发使用能力;

3.   有较强的学习能力、逻辑分析能力与执行力;

4.   热情,善于沟通,正直、诚信,具有良好的团队合作精神。

工作地点:杭州、深圳、广州

 

8030项目工程师

主要职责

1.   协助SSD存储产品的项目管理;

2.   协助项目经理,完成日常项目管理任务工作;

3.   负责客户端项目需求分析;

4.   协助公司产品相关的市场调研工作,或市场工程师相关工作

5.   完成一些必要的产品文档。

 

任职要求

1.  本科及以上学历,理工科专业;

2.  沟通表达能力强,思维敏捷;

3.  有一定英语能力加分。

工作地点:杭州




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