[西安]通富微电子股份有限公司

职能类别:封装研发工程师

需求专业

欢迎电子类、材料类、自动化类及有志向在芯片封测行业发展的其他理工科大类专业的21届应届生和22届实习生加盟。

要求：双一流高校硕士（本科也为双一流高校）

双一流高校本科

发展方向

芯片封测技术研发；销售业务；技术支持；软件开发

实习工作地点：南通

薪资待遇：

2021届应届生 本科7000-12000；研究生8000-15000

2022届实习生，给予实习补贴；签订三方协议后，按以上标准执行

按规定缴纳五险一金；提供免费工作餐，提供员工宿舍

节假日发放节日福利费，工会活动丰富

工作环境佳，全年恒温恒湿

体系化的员工培训及明确化的晋升通道，为员工拓宽上升空间

公司名称:通富微电子股份有限公司
公司类型:上市公司
公司介绍:  通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。通富微电专业从事集成电路封装测试。 通富微电总部位于江苏南通市崇川区。

  南通，江海明珠，近代***城。地处长江三角洲北部，东抵黄海，南望长江，与上海、苏州隔江相望。沪通长江大桥建成通车，北沿江高铁、京沪高铁第二通道、南通新机场等重点工程的规划与实施，将奠定南通长三角北翼枢纽门户城市的地位。

  通富微电拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、TF-AMD苏州、TF-AMD槟城以及厦门通富六大生产基地。通过自身发展，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。
  
  公司要发展，人才是关键，人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面。公司结合当地人才政策，提供优厚的薪资福利待遇及个人发展的平台和机会。诚挚邀请各方英才加盟通富微电，用“芯”点亮未来。