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[浙江]浙江省北大信息技术高等研究院

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浙江省北大信息技术高等研究院
作者: 浙江省北大信息技术高等研究院 日期:2021年04月07日15:57
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浙江省北大信息技术高等研究院

物联网研究中心2021校园招聘

研究院简介

浙江省北大信息技术高等研究院是由北京大学和浙江省共同发起成立的民办非企业单位。研究院下辖先进视觉系统研究中心,智慧医疗研究中心,智能软件与技术研究中心,物联网研究中心和智能计算研究中心,围绕未来数字经济产业核心技术,着力建设具备国际影响力,并引领国内信息经济发展的科技创新高地。   

其中物联网研究中心依托北京大学微纳电子研究院,由黄如院士担当首席科学家,开展智能物联网芯片,传感器芯片的研究与应用,促进科技成果转化,衍生孵化科技企业,完善物联网产业链。

简历投递请注明: 姓名+岗位+学校】

 

 

岗位信息

【各岗位均长期有实习名额,毕业前先到研究院实习,可获得转正机会。】

 

1.模拟IC设计工程师(信号链方向)

岗位职责:

1、负责设计基本模拟电路模块,例如Bandgap(带隙基准源),Opamp,Comparator, ADC, LDO等;

2、负责相关模块的电路设计,行为级模型的建模,混合信号验证测试工作。

 

任职要求

1、芯片设计相关专业,具有硕士、博士学位;

2、熟练使用Cadence,VerilogA, Matlab等设计软件;

3、深入理解半导体物理,模拟电路,数字电路等相关知识及电路的设计流程;。

 

2.模拟IC设计工程师(时钟方向)

岗位职责:

1、负责设计时钟相关的电路设计,例如 OSC , PLL , DLL , ADPLL, Serdes等;

2、负责相关模块的电路设计,行为级模型的建模,混合信号验证测试工作。

 

任职要求:

1、芯片设计相关专业,具有硕士、博士学位;

2、熟练使用Cadence,VerilogA, Matlab等设计软件;

3、深入理解半导体物理,模拟电路,数字电路 等相关知识及电路的设计流程。

 

3.模拟IC设计工程师(电源方向)

岗位职责:

1、负责设计电源相关芯片的设计,例如 LDO , DCDC(BUCK, Boost), Charge pump 等;

2、负责相关模块的电路设计,行为级模型的建模,混合信号验证测试工作。

 

任职要求:

1、芯片设计相关专业,具有硕士、博士学位;

2、熟练使用Cadence等设计软件,熟悉测试仪器,和debug方法;

3、深入理解半导体物理,器件物理,模拟电路 等相关知识及电路的设计流程;深入理解版图中的寄生和风险。

 

4.数字IC设计工程师

岗位职责:

1、负责MCU芯片数字电路集成设计;

2、负责MCU芯片子系统或微构架定义与IP模块开发;

3、协同测试工程师对样片进行validate 和debug分析;

 

任职要求:

1、电子工程、微电子或自动控制等相关专业,具有本科、硕士以上学历;

2、熟悉verilog语言,理解ASIC设计流程,有RTL设计经验。

3、熟悉ARM或8051汇编的优先考虑,具有C语言编程能力。

 

5.数字IC验证工程师

岗位职责:

1、负责SOC/MCU芯片系统或IP验证,并对验证IP进行行为级建模;

2、制定验证规格和测试计划,基于UVM对设计进行验证;

3、执行验证计划,编写测试用例,开展递归测试,完成问题的调试和修复;

4、搜集并能够分析覆盖率报告;

 

任职要求:

1、电子工程、微电子等相关专业,具有本科、硕士以上学位,

2、熟悉IC验证流程,熟悉掌握IP/SOC验证相关知识;

3、熟悉Verilog/SystemVerilog/C 等语言和UVM验证方法学;

4、熟悉UART,SPI,I2C,USB等协议。

 

6.嵌入式软件开发工程师

岗位职责:

1、负责MCU开发工具的开发,维护和更新;

2、负责上位机,软件后台的开发和维护;

3、负责相关文档编写、发布。

 

任职要求:

1、电子或软件相关专业,大学本科、硕士以上学历,

2、熟悉常用MCU的体系架构,有MCU开发经验;

3、熟练掌握C/C++语言开发,熟悉常见的接口协议,如USB、SPI、UART等;

4、具备一定的硬件分析能力,datasheet阅读能力。

 

7.芯片应用开发工程师  (MCU方向) 

岗位职责;

1、负责方案需求定义;

2、负责方案硬件和软件设计;

3、负责方案测试和迭代优化。

任职要求:

1、电子、软件或自动化等相关专业,大学本科、硕士以上学历;

2、熟悉8051、M0等单片机,熟悉Keil、IAR等至少一种开发环境;

3、熟悉C/C++语言,熟悉LabView或matlab或VC++或Python优先;

4、熟悉AD09等至少一种原理图设计软件,能画PCB优先;

5、熟悉传感器及相关算法者优先,熟悉USB协议、蓝牙协议优先;熟练使用示波器等仪器仪表。

 

8.AI算法工程师  

职责描述:

1、根据项目需求推动新的算法开发与应用部署;

2、 优化现有的深度学习算法与模型;

3、 嵌入式神经网络推断框架的开发。

 

岗位要求:

1、 计算机、数学、统计、物理相关专业,本科、硕士以上学历,掌握算法开发能力,数学功底好者优先;

2、 有一定的编程能力,掌握python、CC++、Matlab以及至少一种深度学习框架(Tensorflow优先);

3、具有一定的数学建模能力,能快速抽象出实际问题中的数学模型,并加以实现与优化,包括深度学习算法的模型与传统算法的模型;

4、 掌握基础的机器学习算法,对嵌入式低功耗场景的算法应用有兴趣;

5、 有传统声学算法工作经验者或者有模型压缩、稀疏量化等方向工作经验者优先。

 

9.AI应用开发工程师

职责描述:

1、根据项目需求部署算法至不同硬件平台,并对其优化以平衡其性能与资源消耗;

2、参与开发深度学习推断框架开发。

 

岗位要求:

1、计算机、数学、统计、物理相关专业,本科、硕士以上学历;

2、有嵌入式系统算法开发工作经验,掌握至少一种深度学习算法框架;

3、端侧人工智能算法部署经验,掌握keil、eclipse等开发工具;

4、有端侧推断框架部署经验者或者RTOS、RTTHREAD等端侧操作系统开发经验者优先;

5、有RISC-V及ARM-M构架平台开发经验者优先。有NPU应用开发经验者优先。

 

10.嵌入式硬件应用工程师 (传感器件方向)

职责描述

1、负责电压/电流/电容等微弱信号检测硬件搭建;

2、负责检测方案的软件、驱动应用开发;为量产提供支撑;

3、负责开发产品相关技术文档编写与归档。

 

岗位要求:

1、微电子、电子学工程、计算机、自动化等相关专业本科、硕士以上学历,有硬件开发经验优先;

2、精通微弱或小信号检测开发,有压阻式/电容式压力传感器硬件系统开发经验者优先;

3、熟练掌握PCB layout工具,熟练使用相关EDA相关软件,对算法了解者优先;

 

11.芯片应用方案工程师

岗位职责:

1、根据系统设计需求,完成板级硬件电路方案论证、原理设计、电路仿真、选型、PCB设计等工作;

2、硬件电路调试,排除硬件故障, 使其达到设计要求;

3、完成设计文档、产品说明书、调试说明文档等。 

 

任职资格:

1、电子类相关专业,本科、硕士以上学历;

2、熟悉模拟电路和数字接口电路,精通运放工作原理和各种参数;

3、熟悉PCB设计工具软件,能灵活运用各种分离器件完成模拟电路板级设计,并熟悉各种低噪声设计以及降噪方法;

4、了解FPGA的基本工作原理与接口方式,有信号完整性相关经验,或高频模拟电路设计经验优先,具有射频方向经验。

 

12.PC软件开发工程师

岗位职责

1、负责芯片应用的支持软件开发设计、代码编写、测试调试、维护升级;

2、负责服务器端、pc软件、移动app等软件开发设计;

3、负责参与项目协作流程,技术标准规范,以及开发模块的技术文档编写等。

 

任职资格

1、本科及以上学历,计算机、软件类相关专业;

2、熟炼掌握C++,java,python,js等程序设计语言,熟悉VS等开发工具;

3、有集成开发环境(IDE)设计开发经验的优先;

4、熟练软件开发流程、设计模式、体系结构等。

 

13.web前端开发工程师

职位描述:

1、负责项目的Web UI,Web桌面化应用,移动App/小程序等产品的研发;

2、负责前端基础架构、组件抽象,与后端工程师完成应用开发和优化;

3、负责参与项目协作流程,技术标准规范,以及开发模块的技术文档编写等。

 

职位要求:

1、本科及以上学历,计算机、软件工程等相关专业;

2、了解JavaScript、CSS、HTML,了解一种后端程序语言,如Python或Java等;

3、至少熟悉一种JS库和框架,如jQuery、Vue.js、Angular、Reactjs等;

4、了解Node.js,Electron 桌面应用开发 优先;

5、了解visual stdio code的技术架构与实现 优先;

6、了解Android移动端或者Python服务后端开发 优先。

注:简历投递请个人案例附作品。

 

14.PCB设计工程师

岗位职责:

1、负责硬件产品的 PCB Layout ,原理图、PCB封装库的建立,维护,管理;

2、负责PCB 工程文件的输出,PCB Layout check list的制定维护,生产进度跟踪;

3、元器件采购和实验室管理;

4、负责电路板板子焊接等相关工作。

 

任职要求:

1、本科及以上学历,电子、通信等相关专业;

2、熟悉AD09 等layout工具使用,有电源产品或是复合类通信产品工作经验优先;

3、PCB 信号完整性仿真经验优先考虑。

 

15.FAE工程师

工作职责:

  1. 深入了解中心MCU芯片,能够根据MCU设计相关的开发方案;
  2. 和客户对接,解决客户在应用过程中碰到的问题,总结这些问题并形成应用文档;
  3. 总结MCU芯片在应用工程中的问题 ,提供芯片设计建议。

任职要求:

  1. 本科及以上学历,电子、自动化、通信等相关专业,了解模数电路;
  2. 有altium designer设计实习经验优先,8位/32位单片机应用经验优先;
  3. 可适应短期出差需求。

 

16.MEMS工程师

岗位要求:

  1. MEMS、微电子、机械、物理、材料、生物、微流控等专业硕士及以上学历;
  2. 熟悉MEMS设计流程及相关制造工艺,有量产MEMS芯片经验的优先考虑;
  3. 熟练使用L-Edit版图设计软件和COMSOL或ANSYS或Coventor仿真软件。

岗位职责:

  1. 负责MEMS传感芯片设计、建模、仿真分析、优化,以及版图设计;
  2. 负责MEMS传感芯片技术可行性报告、设计报告、测试报告等文档撰写;
  3. 负责与代工厂沟通,完成MEMS芯片制造工艺、测试方案的制定;
  4. 协助系统集成封装、硬件系统及相关优化、调试工作;
  5. 配合其他部门工程师,完成MEMS设计相关项目研发工作。

 

17.异质集成与封装工程师

岗位要求:

1、MEMS、微电子、机械、物理、材料、生物医学工程等专业硕士及以上学历;

2、熟悉金属钛壳、或陶瓷、或玻璃的气密性封装制造工艺,如激光焊接、或超声焊接、或电阻点焊等,有量产气密性封装芯片或系统经验的优先考虑;

3、熟练使用L-Edit版图设计软件和COMSOL或ANSYS或Coventor仿真软件。

岗位职责:

1、负责微纳集成芯片或微纳集成系统的三维异质集成设计;

2、负责微纳集成系统的气密性封装工艺设计与封装/测试平台搭建;

3、负责与代工厂沟通,完成封装工艺方案制定、测试验证;

4、协助器件设计、硬件系统及相关优化、调试工作;

5、配合其他部门工程师,完成集成与封装设计相关项目研发工作。

 

18.生物传感工艺工程师

岗位要求:

1、生物学、药学、化学、物理学、材料学、生物医学工程、微流控等专业硕士及以上学历;

2、熟悉葡萄糖氧化酶、乳酸氧化酶等生物酶的生化反应原理及特性,熟悉至少1种生物酶及选择性渗透膜的生化处理、制备、电极涂敷、化学键合等工艺,以及活性分析;

3、熟练使用电化学工作站进行生化测试、分析,有钻研精神、实验动手能力强,有良好的团队协作意识。

岗位职责:

1、负责生物医用传感器设计、制备、测试验证,完成从实验室到量产技术突破;

2、负责生物酶传感器的新型制备工艺研究,完成制备工艺平台的搭建;

3、负责生物传感器相关项目调研、技术追踪、项目申报等工作。

 

19.生物测试工程师

岗位要求:

1、生物学、化学、物理学、材料学、生物医学等专业本科及以上学历;

2、熟悉GBT16886医疗器械生物学评价国家标准,并且能够熟练根据GBT16886制定医疗器械生物相容性评价与测试方案;

3、有在国内相关医疗器械检测机构进行实际产品检测经验的优先考虑。

岗位职责:

1、负责医疗器械的生物相容性测试验证;

2、负责与专业医疗器械检测机构对接,制定生物相容性检测方案和动物实验验证方案,完成医疗器械生物学评价;

3、负责医疗器械生物测试相关技术调研、技术追踪、项目申报等工作。

 

20.模拟芯片应用工程师

岗位要求:1、具有微电子、电子学工程、计算机、自动化等相关专业硕士及以上学历,;2、熟悉模拟电路设计、算法;3、具有硬件开发项目经验,精通微弱或小信号检测开发,有压阻式/电容式压力传感器硬件系统开发经验者优先;4、具备嵌入式系统开发和调试经验,熟悉上位机开发者优先;5、熟练掌握PCB layout工具,熟练使用相关EDA相关软件;职责描述:

1、负责电压/电流/电容等微弱信号检测硬件搭建2、负责检测方案的软件、驱动应用开发;为量产提供支撑;3、负责开发产品相关技术文档编写与归档;4、参与产品定义与市场调研,挖掘市场需求。 

21.感知器件工艺工程师

岗位要求:1、微电子、电子、物理、材料等专业硕士或硕士以上学历;2、熟悉并掌握半导体器件、工艺、封装、集成电路设计等相关知识;3、熟练使用L-Edit/COMSOL/ANSYS/Coventor/JMP等设计、分析软件;4、具备传感器芯片设计、开发项目经验者优先;。

职责描述:1、负责传感器技术可行性调研、分析和报告;2、负责传感器器件设计、仿真、优化;3、负责制定工艺集成方案,对接代工厂并跟进工艺加工、封装;4、负责制定测试方案、平台搭建、分析并完成报告。

22.数字设计工程师(高性能存储与计算方向)

岗位要求:

  1. 电子、微电子工程、集成电路、通信、计算机、软件工程、数学等相关专业本科及以上学历;

2、有高速数字电路设计经验优先,例如 PCIE, USB, DDR、CPU、Cache、DSP、总线等;

3、熟悉Verilog/VHDL,了解C 及 Perl编程等优先考虑;

4、熟悉Synopsys,Cadence EDA 工具,如NC-Verilpg,VCS,UVM等优先考虑。

岗位职责:

1、负责IP设计, SOC芯片的系统的集成设计及验证;

2、负责芯片的架构设计和评估;

3、负责开发过程中设计文档的撰写和整理。

 

23.数字验证工程师(高性能存储与计算方向)

岗位要求:

1、电子、微电子工程、集成电路、通信、计算机、软件工程、数学等相关专业本科及以上学历;

2、熟悉C/ C ++和python等编程语言;

3、熟悉计算机体系结构的基础知识,如内存、流水线或总线等,具备微处理器设计的实践经验优先。

岗位职责:

1、编写验证方案、制定验证计划、搭建验证环境以及编写验证用例;

2、完成芯片的模块级和系统级前后仿真验证调试,收集并完善覆盖率,完成各类文档/报告。

 

24.嵌入式开发工程师(高性能存储与计算方向)

岗位要求:

1、电子、微电子工程、集成电路、通信、计算机、软件工程、数学等相关专业本科及以上学历;

2、深刻了解嵌入式OS特性, 比如vxWork, RTThread 等者优先考虑;

3、熟悉数据结构和算法设计,精通C/C++等编程语言优先考虑;

4、擅长Linux内核,Uboot,Risc-V,Arm,DSP等平台优先考虑。

岗位职责:

1、基于自研芯片从事底层驱动软件的开发或验证,开发设备驱动程序和嵌入式固件;

2、负责前瞻技术的跟踪调研和产品创新;

3、参与最新一代芯片的研究及芯片验证工作。

 

25.算法工程师(高性能存储与计算方向)

岗位要求:

  1. 数学、计算机、微电子、软件相关专业不限,本科及以上学历;
  2. 对深度学习基础理论有一定的了解;
  3. 能够熟练使用C/C++。

岗位职责:

  1. 深度学习模型和算子的性能优化;
  2. 深度学习推断框架编译系统的研发,包含ONNX模型转换及TVM优化;
  3. 面向芯片的自动调优机制。

 

 

 

  • 福利待遇

1. 业界领先的薪酬水平,孵化项目的股权期权激励。

2. 全方位提供生活所需各项保障和福利,五险一金、人才公寓、租房补贴。

3. 丰富多彩的业余活动,集体旅游、部门团建、兴趣俱乐部、生日会、节日礼物、免费健康体检、免费健身房、图书阅览等。

4. 与七大研究中心学术知名专家、技术大牛学习交流机会,根据个人成果和双选,有机会加入北大本部攻读博士学位。研究院设有专家省级博士后工作及国家级博士后工作站。

5. 高层次人才,按杭州人才政策享受20~100万购房补助金。

 

官网:ww***.cn[点击查看] 

联系电话:0571-83697532 

办公地址:浙江省杭州市萧山区杭州湾智慧谷26F物联网研究中心

简历投递:hr@

 

 

PS:北大研究院招募各大校园公益大使,可优先获得实习和工作机会哦,报名请发送简历至邮箱或加微信,北大信研院期待大家的加入!

工作地点:
中国-浙江省-杭州
行业类别:
信息传输、软件和信息技术服务业
单位性质:
其他企业
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