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[苏州]通富微电子股份有限公司

职能类别:封装工程师

岗位职责:

仿真;封装产品外形设计,基板设计;封装流程、材料、规范的制订;新产品导入

岗位要求:

电子封装、微电子、材料、高分子、力学等相关专业,双一流高校本科

工作地点 南通

公司名称:通富微电子股份有限公司
公司类型:上市公司
公司介绍:  通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。通富微电专业从事集成电路封装测试。 通富微电总部位于江苏南通市崇川区。

  南通,江海明珠,近代***城。地处长江三角洲北部,东抵黄海,南望长江,与上海、苏州隔江相望。沪通长江大桥建成通车,北沿江高铁、京沪高铁第二通道、南通新机场等重点工程的规划与实施,将奠定南通长三角北翼枢纽门户城市的地位。

  通富微电拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、TF-AMD苏州、TF-AMD槟城以及厦门通富六大生产基地。通过自身发展,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。
  
  公司要发展,人才是关键,人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面。公司结合当地人才政策,提供优厚的薪资福利待遇及个人发展的平台和机会。诚挚邀请各方英才加盟通富微电,用“芯”点亮未来。
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