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[苏州]通富微电子股份有限公司

职能类别:封装工程师

岗位职责 
1. 保证所辖工序工艺的稳定,优化工艺流程, 试验数据的统计分析
2. 新产品新工艺的验证,确认技术参数并不断优化
3. 工艺文件的编写及定期升版
4. 内部技术培训的实施和开展

职位要求: 
1. 本科,电子封装、电子类、化学、高分子、材料等理工科大类;

2. 具有较强沟通能力和良好的团队合作意识,工作认真负责,客观严谨,乐于专研


绩效、奖金等另外计算

工作地点 南通

公司名称:通富微电子股份有限公司
公司类型:上市公司
公司介绍:  通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。通富微电专业从事集成电路封装测试。 通富微电总部位于江苏南通市崇川区。

  南通,江海明珠,近代***城。地处长江三角洲北部,东抵黄海,南望长江,与上海、苏州隔江相望。沪通长江大桥建成通车,北沿江高铁、京沪高铁第二通道、南通新机场等重点工程的规划与实施,将奠定南通长三角北翼枢纽门户城市的地位。

  通富微电拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、TF-AMD苏州、TF-AMD槟城以及厦门通富六大生产基地。通过自身发展,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。
  
  公司要发展,人才是关键,人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面。公司结合当地人才政策,提供优厚的薪资福利待遇及个人发展的平台和机会。诚挚邀请各方英才加盟通富微电,用“芯”点亮未来。
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