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[山东]山东新恒汇电子科技有限公司

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山东新恒汇电子科技有限公司

 
更新时间 : 2021-03-04    点击量 : 3060    收藏
行业 : 信息传输、软件和信息技术服务业 性质 : 有限责任公司
招聘联系人 : 王强 联系电话 : 13589544438
电子邮箱 : wangqiang@henghuiic.com  
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宣讲会
宣讲会地点 : 就业指导中心402  宣讲会时间 : 2021-03-20 14:30
已过期  就业指导中心403   2020-10-16 09:00
已过期  就业指导中心403   2019-11-13 09:00
已过期  就业指导中心403   2018-10-25 18:30
单位介绍

山东新恒汇电子科技有限公司成立于2017年12月,位于淄博高新区中润大道187号,占地200亩,注册资本1.66亿元,是全球唯一的集晶圆测试、减薄划片、模块封装、载带材料四位一体的生产企业。2018年,实现销售收入3.15亿元,利税0.9亿元。

公司拥有世界一流的生产设备和检验监测仪器,能够完成IC晶圆的电性能测试和减划,可生产接触式、非接触式、双界面等多个系列数十种规格的智能卡封装载带和模块产品,并能根据用户要求,研制、开发、生产个性化的产品,广泛应用于通讯、金融、移动支付、社保、卫生、教育、交通、物流、食品及公共安全等领域。产品填补国内空白,替代进口并实现出口,产品出口至印度、法国、德国、新加坡、荷兰等国家,全球市场占有率20%。

公司是国内唯一的IC卡与信息安全载带解决方案提供商,是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一,是中国唯一能够量产智能卡封装载带的生产企业,是国内同行业唯一能够提供快速客制化封装服务的公司。产品及生产技术完全自主开发,已经取得多项发明和实用新型专利,产品打破国际技术垄断,替代进口并实现出口,已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证,产品质量水平达到(部分已超过)国外公司同类产品实物质量水平,且产品具有成本低的优势,市场前景广阔。

公司在不断开发IC卡封装框架和模块封测试的新产品、新技术、稳步提高生产规模的基础上,重点研发集成电路关键封装材料——超大规模集成电路用高精度蚀刻金属引线框架项目,这也是通用集成电路封装中必须的材料,市场巨大,成功后将广泛替代进口。项目分两期建设,第一期投资2亿元,建设年产3000万条高精度刻蚀金属引线框架产品,预计2020年春季投产。第二期投资5亿元,达产后可以年产1亿条引线框架产品。

目前公司拥有国际一流的项目研发团队,聚力攻克各种技术难关,打破国际垄断,填补国内空白,使中国高端集成电路封装材料不再受制于人。

公司计划在未来三年内实现企业资本市场上市的目标,以业务与资本双轮驱动,整合国内外产业资源,以发展为主题、创新为动力,致力于国际最先进信息技术产品的制造与服务,引领行业技术发展方向,实现百亿规模的跨越式发展目标,建成集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球IC领军企业。



招聘岗位
岗位1   2021-06-04截止,剩余91天
岗位名称 : 设备开发工程师 招聘人数 : 2人
工作城市 : 淄博 招收专业 : 机械设计制造及其自动化,机械工程,自动化
学历 : 本科,硕士 月薪范围 : 7500—10000元
岗位描述
1.新设备设计及开发;2.设备购入后的改造,数控机器的编程,工艺改善;3.设备的维修及保养等工作;4.其他设备相关事务性工作。任职要求:1.全日制本科学历,机械类、自动化类、计算机类相关专业;2.熟练机械设计原理、电气控制原理;3.熟练AUTOCAD、SOLIDWORKS应用;4.对PLC、数控系统有基本的认识和应用能力。
岗位2   2021-06-04截止,剩余91天
岗位名称 : 芯片封装工程师 招聘人数 : 4人
工作城市 : 淄博 招收专业 : 物理学,新能源科学与工程,光电信息科学与工程,[硕士]物理学,测控技术与仪器,集成电路设计与集成系统,电子信息科学与技术
学历 : 本科,硕士 月薪范围 : 7500—10000元
岗位描述
1、学习QFP、BGA、QFN、MCM等封装流程,根据工程(工艺)实施计划具体制订和落实相应封装的技术方案;nbsp;2、制订封装工艺加工标准,协助标准化工程师完成产品工艺标准制订,并参加相应的评审,协同设计工程师完成封装技术(包括Substrate等)的确认;nbsp;3、解决实际封装工艺加工中的技术问题,针对产品封装过程中发生的问题与有关外协公司进行技术沟通;nbsp;4、积极拓展适合新产品开发需求的封装形式,为产品封装确定合适的加工点;nbsp;5、对特殊要求封装管座的外协定制提供技术支持并落实合适的加工公司;nbsp;6、按ISO9000质量体系要求协助质管部门对相关外协封装公司进行认定,并对相关外协封装公司提供的技术文档进行整理认定。岗位要求:nbsp;1、 重点大学微电子或电子信息相关专业本科以上学历,年龄25~35岁之间,性别不限。nbsp;2、 具备集成电路封装知识和一定实际经验,特别是对BGA、MCM、QFN、QFP等封装熟悉,并有在相关封装企业工作经验者优先。nbsp;3、 外语良好,能熟练阅读专业外语资料和进行交流。nbsp;4、 优秀的团队合作能力,性格稳重。
岗位3   2021-06-04截止,剩余91天
岗位名称 : 人力资源管理 招聘人数 : 1人
工作城市 : 淄博 招收专业 : 工商管理,劳动与社会保障,应用心理学
学历 : 本科 月薪范围 : 5500—6000元
岗位描述
岗位职责:负责公司绩效管理工作、协助负责招聘与员工关系工作任职要求:1、 全日制统招本科及以上学历,人力资源管理类、工商管理类、心理学类专业优先, 掌握基本的理论知识;2、 有1年以上对招聘工作经验,熟悉相关常用招聘渠道;nbsp;3、志存高远、心怀梦想、脚踏实地,热爱人力资源管理工作,认可公司的价值观;4、有HRBP思维,一切以业务需求及痛点作为工作出发点与落脚点;5、喜欢与人沟通,愿意帮助别人,有利他精神。6、具备一定抗压能力,能在压力下开展工作。
岗位4   2021-06-04截止,剩余91天
岗位名称 : 材料工程师 招聘人数 : 2人
工作城市 : 淄博 招收专业 : 材料物理,[硕士]材料科学与工程,[硕士]材料工程,高分子材料与工程
学历 : 本科,硕士 月薪范围 : 7500—10000元
岗位描述
岗位职责:1、负责产品所需化学材料的研发及导入;2、根据检测分析的结果,对新的材料进行研究和定义,与材料供应商合作开发新材料;3、根据新的材料特性,在产品项目中推广新材料,并建立材料物性与产品性能间的关系;4、负责建立公司化学类材料性能数据库;5、负责跟进样品材料的制作,并对样品材料进行检测、分析,出具相关分析文件;6、负责技术工艺培训,对生产线进行技术指导;7、负责组织产品从设计到量产的全部过程中的化学部分。任职条件:1. 高分子材料、环氧树脂材料、聚合物、半导体材料、功能材料、胶体材料、界面化学等方向硕士研究生以上学历,特别优秀可以放款到本科。2.了解高分子材料聚合工艺,对树脂类材料有一定了解,能独立进行相关实验;3.具备较强的研发能力与科学精神,自己主导或参与过相关研发项目;4.具有极强的协调能力、沟通能力和统筹管理能力。
岗位5   2021-06-04截止,剩余91天
岗位名称 : 电化学工程师 招聘人数 : 3人
工作城市 : 淄博 招收专业 : [硕士]化学,[硕士]化学工程与技术,[硕士]化学工程
学历 : 硕士 月薪范围 : 7500—10000元
岗位描述
岗位职责:1、负责产品所需化学材料的研发及导入;2、根据检测分析的结果,对新的材料进行研究和定义,与科研院校和材料供应商合作开发新材料;nbsp;3、根据新的材料特性,在产品项目中推广新材料,并建立材料物性与产品性能间的关系;4、负责建立公司化学类材料性能数据库;5、负责跟进样品材料的制作,并对样品材料进行检测、分析,出具相关分析文件;6、负责技术工艺培训,对生产线进行技术指导;7、负责组织产品从设计到量产的全部过程中的化学部分。任职资格:1.电化学或者材料化学方向硕士研究生以上学历,特别优秀的可以放宽到本科;2.熟悉电化学方面知识,了解相关金属表面电镀工艺研发工作;3.了解化学电镀和电解电镀工艺;4.具备较强的研发能力,自己主导或参与过相关研发项目;5.具备较强的项目管理能力,有大型项目研发及项目团队的管理经验;nbsp;6.具有极强的协调能力、沟通能力和统筹管理能力。nbsp; nbsp;
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