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山东新恒汇电子科技有限公司成立于2017年12月，位于淄博高新区中润大道187号，占地200亩，注册资本1.66亿元，是全球唯一的集晶圆测试、减薄划片、模块封装、载带材料四位一体的生产企业。2018年，实现销售收入3.15亿元，利税0.9亿元。
公司拥有世界一流的生产设备和检验监测仪器，能够完成IC晶圆的电性能测试和减划，可生产接触式、非接触式、双界面等多个系列数十种规格的智能卡封装载带和模块产品，并能根据用户要求，研制、开发、生产个性化的产品，广泛应用于通讯、金融、移动支付、社保、卫生、教育、交通、物流、食品及公共安全等领域。产品填补国内空白，替代进口并实现出口，产品出口至印度、法国、德国、新加坡、荷兰等国家，全球市场占有率20%。
公司是国内唯一的IC卡与信息安全载带解决方案提供商，是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一，是中国唯一能够量产智能卡封装载带的生产企业，是国内同行业唯一能够提供快速客制化封装服务的公司。产品及生产技术完全自主开发，已经取得多项发明和实用新型专利，产品打破国际技术垄断，替代进口并实现出口，已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证，产品质量水平达到（部分已超过）国外公司同类产品实物质量水平，且产品具有成本低的优势，市场前景广阔。
公司在不断开发IC卡封装框架和模块封测试的新产品、新技术、稳步提高生产规模的基础上，重点研发集成电路关键封装材料——超大规模集成电路用高精度蚀刻金属引线框架项目，这也是通用集成电路封装中必须的材料，市场巨大，成功后将广泛替代进口。项目分两期建设，第一期投资2亿元，建设年产3000万条高精度刻蚀金属引线框架产品，预计2020年春季投产。第二期投资5亿元，达产后可以年产1亿条引线框架产品。
目前公司拥有国际一流的项目研发团队，聚力攻克各种技术难关，打破国际垄断，填补国内空白，使中国高端集成电路封装材料不再受制于人。
公司计划在未来三年内实现企业资本市场上市的目标，以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以发展为主题、创新为动力，致力于国际最先进信息技术产品的制造与服务，引领行业技术发展方向，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球IC领军企业。
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