[北京]中国工商银行业务研发中心2023校园招聘

招聘详细信息

说明:

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职位信息及网申地址:https://url.yingjiesheng.com/y2a1lt

 

公司简介:中国工商银行业务研发中心是中国工商银行直属机构,主要承担产品与业务创新研发全流程管理、大数据及人工智能等金融科技前沿技术研究及创新应用、集团信息安全体系研究及攻防体系建设、集团内部管理系统工具研发等职能。中心一方面依托自身综合技术优势和研发能力,深度参与全行新技术研究,锻造同业领先技术实力;另一方面,发挥技术、数据与业务融合优势,推动全行业务与经营模式数字化变革,不断提升中心在集团创新研发工作中的枢纽价值。

 

中国工商银行业务研发中心2023校园招聘职位

一、招聘机构

 

      中国工商银行业务研发中心

 

      二、招聘范围

 

      面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2022年1月至2023年7月。

 

      三、招聘岗位(130人)

 

    (一)科技菁英计划。主要为中心甄选大数据研究、信息安全、技术研发等领域的科技专业人才,具体包括:

 

      科技菁英计划-大数据应用岗。包括大数据、人工智能、区块链等新技术前瞻性研究,数字化转型业务场景创新,大数据分析及建模等。

 

      科技菁英计划-信息安全岗。包括攻防技术研究及渗透测试、机器学习与数据分析、信息安全标准制定与安全测试工具开发等。

 

      科技菁英计划-技术研发岗。包括应用工具研发、自动化研发、技术测试、云网络、主机系统技术、开放平台技术等。

 

    (二)专业英才计划。主要为中心产品研发、用户体验、综合管理等领域提供专业人才储备。具体包括:

 

      专业英才计划-产品研发岗。包括需求创意、需求分析、验收及适应性测试、产品运营以及基于产品“创意-创新-运营-退出”的全生命周期管理。

 

      专业英才计划-用户体验岗。包括用户研究、用户体验分析、易用性评估、交互设计、视觉设计、产品优化建议输出等。

 

      专业英才计划-综合管理岗。包括人力资源管理、教育培训管理、法务等,为中心资源配置、综合管理等各项工作提供支持保障。

 

      四、工作地点

 

      北京市

 

      五、招聘条件

 

      各岗位招聘条件详见招聘职位。

 

      六、注意事项

 

    (一)本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

 

    (二)招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。

 

    (三)招聘期间,我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系,请保持通信畅通。

 

    (四)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符,我行有权取消其应聘资格,解除相关协议约定。

 

    (五)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构,从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料,从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

 

    (六)了解更多招聘讯息及相关动态,敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

 

    (七)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

 

联系方式

电子邮箱:rlzyb@ ( 请勿投简历至此邮箱 )

联系电话:010-82959453

 

附件:业务研发中心2023年度秋季校园招聘岗位及条件要求.xlsx

 

更多详情请见:https://url.yingjiesheng.com/y2a1lt