[北京天津]北京芯格诺微电子有限公司

单位所在地： 北京市海淀区

单位地址： 北京市海淀区知春路1号17层1707A

招聘说明： 特别提示：同学们在应聘时，如遇到用人单位“收取押金/扣押证件/收取任何费用”以及提出不正当面试要求等不规范招聘的情况，请立刻中止应聘，并将该情况告知就业指导中心（62332010）或学院就业专任教师。 第三方机构未经我校允许擅自转载或变更信息未能及时更新及提醒毕业生，导致相关后果的，学校不承担相关责任。

芯格诺微电子（X-Signal Integrated）由映翰通（科创板上市公司）联合创始人张建良博士、戴泺格（Dialog，全球排名前十的IC设计公司）原中国区研发总监王乃龙博士和资深功率半导体专家阮骏先生联合创立，已获得多家头部机构数亿元风险投资，并得到多个重要终端客户的支持。 公司总部位于北京，在北京、天津、深圳和硅谷设立了研发中心，并在上海、深圳设置了营销和应用支持中心。公司核心创始团队具备丰富的高压、高性能数模混合信号芯片设计和大规模量产经验，曾为Apple、Samsung、LG等公司定制开发多款芯片并量产交付数十亿颗。 公司致力于高性能数模混合信号芯片的研发，主要产品为Mini LED背光驱动芯片、无刷直流电机（BLDC）/永磁同步（PMSM）电机的控制和驱动芯片及高性能数字电源芯片等。 公司正在快速扩张中，提供有竞争力的薪酬待遇，对优秀人才提供股权激励，诚邀研发、市场、销售、技术支持等各路人才加入，与公司共同成长！

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  需求职位：数字验证工程师 (2022.07.12-2023.10.31)

  学历要求：硕士及以上

  工作地点：天津市

  每月薪水：10k以上

  招聘人数：5 人

  行业：软件、IT互联网

  性质：其他企业

  所在地：北京市海淀区

  简历接收邮箱：chuanchuan.zhang@

  网址：

  职位要求

  职位描述：

  1. 参与系统需求分析，负责验证策略规格制定；

  2. 负责验证方案、验证计划及其review、验证Featurelist提取、Testcase制定；

  3. 负责搭建验证环境、编码、质量检查，度量数据收集，输出验证报告；

  4. 负责集成测试、系统测试、低功耗测试、前仿、后仿；

  5. 协助设计人员搭建单元测试环境，对设计人员进行验证培训；

  6. 协助后端人员进行功耗分析，时序检查；

  
  

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  需求职位：模拟设计工程师 (2022.07.12-2023.10.31)

  学历要求：硕士及以上

  工作地点：天津市

  每月薪水：10k以上

  招聘人数：5 人

  行业：软件、IT互联网

  性质：其他企业

  所在地：北京市海淀区

  简历接收邮箱：chuanchuan.zhang@

  网址：

  职位要求

  职位描述：

    1.      根据系统需要与芯片定义制定模拟混合信号电路架构， 确定各功能模块技术指标

    2.      关键功能模块电路设计与仿真验证， 芯片各功能模块整体集成， 模拟模块建模，芯片整体及联合仿真

    3.      规划版图布局，独立和协助layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求;

    4.      负责相关设计文档的撰写;

    5.      协助测试工程师制定测试规范和解决测试开发中的问题；

  
  

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  需求职位：数字设计工程师 (2022.07.12-2023.10.31)

  学历要求：硕士及以上

  工作地点：北京市

  每月薪水：10k以上

  招聘人数：5 人

  行业：软件、IT互联网

  性质：其他企业

  所在地：北京市海淀区

  简历接收邮箱：chuanchuan.zhang@

  网址：

  职位要求

  职位描述：

  1. 根据模块规格要求，完成模块详细设计，完成模块设计文档的编写；

  2. 对所负责的设计模块进行详细完备的功能验证；

  3. 对模块集成，验证，调试，测试提供技术支持；

  4. 参与设计流程的其他部分工作，包括综合，形式验证，时序检查等工作；

  5. 参与设计环境维护，解决流程问题，编写脚本以提高工作效率；

  
  

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  需求职位：应用工程师 (2022.07.12-2023.10.31)

  学历要求：硕士及以上

  工作地点：北京市

  每月薪水：10k以上

  招聘人数：5 人

  行业：软件、IT互联网

  性质：其他企业

  所在地：北京市海淀区

  简历接收邮箱：chuanchuan.zhang@

  网址：

  职位要求

  职位描述：

  1. 协助IC设计团队开发电机驱动新产品，为设计团队提供算法的应用支持:

  a) 提供必要的硬件支持：包括但不限于FPGA电机驱动算法开发平台的设计；驱动芯片的应用平台的板级的开发设计；

  b) 使用FPGA平台协助IC设计团队进行算法的调试验证；使用分立硬件/系统级仿真验证新的模拟电路IP；

  2. 电机驱动新产品验证和推广(NPI post silicon):

  a) 规划及完成新产品的系统功能验证，调试并优化外围电路参数以发挥IC最大潜力，发现IC潜在问题；

  b) 设计实验来协助IC设计团队寻找新产品存在的潜在问题，并从系统应用的角度提供产品的升级换代建议；

  c) 新产品的可靠性验证：如HTOL板等；

  d) 撰写规格书以及应用说明来协助新产品推广，对我司FAE/战略客户的工程师进行应用设计培训；

  3. 现有产品支持(Product sustain):

  a) 支持解决战略客户的技术问题以及协助战略客户的产品调试；

  b) 支持解决FAE客户端的技术问题；

  c) 支持产品的FAR分析，协助IC设计团队进行产品的失效分析验证。