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[广州成都杭州苏州]联芸科技(杭州)有限公司

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联芸科技是全球固态存储控制芯片产业的标杆企业之一,也是为数不多掌握NAND Flash控制芯片核心关键技术企业之一,其致力于为固态存储领域提供业界领先的高性能存储解决方案。 NAND Flash特性的持续深度研究,联芸科技独特的闪存自适配专利技术处于全球领先地位,支持IntelKioxia MicronSamsungSK HynixWDYMTC(按照英文字母先后顺序排列)推出的全部NAND Flash闪存颗粒,包括MLC/TLC/QLC产品。 联芸科技成立于201411月,总部位于杭州滨江,已发展成为全球三大固态硬盘控制芯片及解决方案提供商,产品已在中国大陆、中国台湾、北美、南美、欧洲、非洲、俄罗斯、日本、韩国、印度以及东盟等在内的全球市场获得规模商用,可广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。

职位

学历

学院

专业

需求人数

岗位职责

专业技能要求

薪酬

职位类别

2023届嵌入式软件开发工程师

   

不限专业

30

主要职责 1.负责自研芯片的软件开发; 2.负责芯片应用方案和量产解决方案的开发。

任职要求 1.本科及以上学历,电子、通信、控制、测控、计算机、仪器仪表等相关专业; 2.熟练应用C语言(C/C++语言),良好的编程习惯; 3.有嵌入式软件开发经验者优先,如ARM, STM32, MSP430, C51, Linux驱动, 单片机等。 4.linux项目开发经验的优先。 5.有电子竞赛获奖经历者优先 工作地点:杭州、苏州、成都、广州

面谈

工程技术人员

2023届芯片软件开发工程师

   

不限专业

30

主要职责: 在芯片研发中心从事自研芯片软件开发和验证工作 1. 负责自研芯片底层软件开发 2. 负责自研芯片验证方案和量产解决方案的开发

任职要求: 1.本科及以上学历,电子信息、计算机、通信、自动化等相关专业; 2.具备扎实的计算机软件基础,精通C/C++程序设计; 3.良好的模电/数电、单片机、微机原理理论基础优先考虑; 4.在校期间具体嵌入式项目(C51/STM32)软件开发经验优先。 工作地点:杭州

面谈

工程技术人员

2023届软件开发工程师(杭州)

   

不限专业

20

主要职责 1.负责SSD, eMMC, UFC开卡工具开发; 2.负责客户定制化需求开发; 3.负责SSD RDT测试开发; 4.负责其他软件开发。

任职要求 1.电子、计算机、软件等相关专业,本科及以上学历; 2.熟练使用C++Javapython等软件开发语言; 3.熟练使用VSQT等开发工具; 4.有较强学习能力与钻研能力 工作地点:杭州

面议

工程技术人员

2023届存储介质算法工程师

   

不限专业

20

主要职责 负责如下职责中一项: 1.NAND FLASH特性研究; 2.NAND FLASH读错误恢复算法研究; 3.ECC(比如LDPC/Security(比如AES/ScrambleIP算法设计与性能评估。

任职要求 1.电子、通信、计算机、数学、物理、材料等专业,具有硕士以上学历; 2.有良好数学基础或者物理基础或者通信编码基础优先考虑; 3.了解NAND Flash基本特性者优先考虑; 4.了解常见ECC编码算法(如LDPCRSBCH等)或常见安全加解密算法(如AESSM4RSASHA等)者优先考虑; 5.Perl/Python等脚本基础者优先考虑; 6.有固态存储相关项目经验者优先考虑。 工作地点:杭州/成都

面谈

工程技术人员

2023届系统硬件工程师

   

不限专业

30

主要职责 1.负责公司SSD类相关芯片的硬件方案设计、器件选型、电路设计与调试等硬件开发工作; 2.负责原型产品的硬件调试,并协同驱动开发进行联调。负责公司硬件方案的Debug及优化工作; 3.负责对接大客户的导入工作,对整个方案导入的硬件方案部分负责; 4.撰写需求分析文档,输出需求规格书、产品设计原型方案; 5.了解、收集、分析竞品功能和方案、最新技术动态等,输出有市场竞争力的监控类硬件产品方案; 6.帮助解答客户技术问题,协助其他部门进行必要的技术对接。

任职要求 1.熟练掌握专业课,信号与系统中提到的各种反馈系统及其稳定性判定; 2.能够熟练使用相关工具进行对应的仿真及计算; 3.熟悉微波原理,深入理解麦克斯韦方程组,S参数,多端口网络、传输线的理论计算. 工作地点:杭州

面谈

工程技术人员

2023届系统硬件工程师(苏州)

   

不限专业

20

主要职责 1.负责公司通信网络类相关芯片规格制定、FPGA验证与芯片测试等开发工作; 2.负责原型产品的硬件调试,并协同驱动开发进行联调。负责公司硬件方案的Debug及优化工作; 3.负责对接大客户的导入工作,对整个方案导入的硬件方案部分负责; 4.撰写需求分析文档,输出需求规格书、产品设计原型方案; 5.了解、收集、分析竞品功能和方案、最新技术动态等,输出有市场竞争力的监控类硬件产品方案; 帮助解答客户技术问题,协助其他部门进行必要的技术对接。

1. 本科以上计算机、通信、电子类相关专业; 2. 有扎实的模拟数字电路基础,掌握信号与系统、通信原理等相关专业课程知识; 3. 熟悉网络通信协议和设备使用、熟练掌握一门以上脚本设计语言者优先考虑。 工作地点:苏州

面谈

工程技术人员

2023届现场应用工程师(FAE

   

不限专业

30

主要职责 1.负责SSD主控在客户端的导入; 2.负责客户信息的收集,客户关系维护以及产品宣传; 3.负责客户问题的初步判断,问题定位、解决; 4.负责FA报告的修改及在客户端讲解。

任职要求 1.熟悉计算机原理; 2.有一定软件开发使用能力; 3.有较强的学习能力、逻辑分析能力与执行力; 4.热情,善于沟通,正直、诚信,具有良好的团队合作精神。 工作地点:杭州、广州

面谈

工程技术人员

2023届应用工程师(AE

   

不限专业

30

主要职责 1.面向固态存储芯片领域应用技术研究,包括前端PCIe/NVMe/UFS协议和后端NAND应用; 2.指导和协助解决项目方案在客户端量产过程中产生的技术问题; 3.负责协助固件部对产品方案缺陷的分析、定位、解决,持续对方案优化并跟踪进展; 4.负责客户问题debug分析SOP撰写及培训。

任职要求 1.本科以上学历,电子相关专业优先; 2.熟悉C语言优先; 3.熟练阅读英文文档,英语CTE-4或以上优先; 4.积极主动、踏实努力、善于表达、团队合作能力强。 工作地点:杭州

面议

工程技术人员

2023届项目工程师

   

不限专业

20

主要职责 1.协助SSD存储产品的项目管理; 2.协助项目经理,完成日常项目管理任务工作; 3.负责客户端项目需求分析; 4.协助公司产品相关的市场调研工作,或市场工程师相关工作 5.完成一些必要的产品文档。

任职要求 1.本科及以上学历,理工科专业; 2.沟通表达能力强,思维敏捷; 3.有一定英语能力加分。 工作地点:杭州

面谈

工程技术人员

2023届生产计划员

   

不限专业

30

主要职责 1.公司电子类产品所需要的PCBA的生产计划; 2.物料需求核算、计划制定及跟进,物料存量、周转率控制; 3.监控物料状况及生产进度,追踪跟进交期和计划达成情况,并及时与相关人员沟通协调。  生产完成进度的统计、汇总、分析,并提出相应计划有效达成改善建议。

任职要求 1、本科及以上学历; 2、熟练操作Office办公软件; 3、具备较强的沟通协调能力; 4、责任心强、诚信、细心,做事积极主动; 工作地点:杭州

面谈

生产和运输设备操作人员

2023届数模混合算法工程师(苏州/成都)

   

不限专业

30

主要职责 1 负责开发和优化数字通信系统的DSP算法 2 负责定点模型设计和验证 3 负责对DSP的前沿技术研究 4 负责各类算法database对中后端的交付

任职资格: 1 电子、通信、计算机、数学、物理、材料等专业,具有硕士以上学历; 2 至少能够使用一种工具进行建模和编程 3 具有ASIC 或者 FPGA经验者优先 4 具有数字通信系统数据通路模块的经验的优先 5 具有通信系统经验或者了解通信协议(IEEE 802.3)的优先 6 了解常见ECC编码算法(如LDPCRSBCH等)的优先 工作地点:苏州、成都

面谈

工程技术人员

2023届数字电路设计工程师

   

不限专业

30

主要职责 1.负责SoC top设计集成,包括IO MUXClock Reset 2.负责SoC总线设计集成,包括AXIAHBAPB等各类内部总线 3.负责SoC 功耗控制设计 4.负责各类核心IP的设计维护,包括主机高速接口IP,存储介质控制IP,安全算法IP,混合信号数字IPCPU 5.负责各类database对中后端的交付

任职要求 1.本科及以上学历,电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业; 2.掌握扎实的数字电路基础知识; 3.能熟练使用Verilog/VHDL编程语言及前端相关的EDA开发工具; 4. 熟练使用tclperlpythonmakefile等脚本语言优先考虑。 工作地点:杭州、苏州、成都

面谈

工程技术人员

2023届数字电路验证工程师

   

不限专业

20

主要职责 1.负责超大规模数字电路IP/SOC级前端验证工作; 2.负责验证环境的搭建、仿真、调试; 3.负责测试用例的编写、执行,协助设计工程师修复bug 4.负责回归测试、覆盖率收集和分析; 支持FPGA/ASIC板上调试,支持芯片量产工作及解决客户问题。

任职要求 1.本科及以上学历,电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业; 2.掌握扎实的数字电路基础知识; 3.熟练使用Verilog/SystemVerilog/Shell/Perl/Python/C语言; 4.熟悉UVM验证方法学者优先。 工作地点:杭州、苏州、成都

面谈

工程技术人员

2023届数字中端设计工程师

   

不限专业

30

2023届数字中端设计工程师

任职要求 1.本科以上学历,微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业; 2.熟悉perl/python/TCL基本脚本编程语言; 3.理解芯片的生产流程与封装; 4.SDC/UPF有一定的了解; 5.对综合和DFT工具有一定了解。 工作地点:杭州、成都

面谈

工程技术人员

2023届数字后端设计工程师

   

不限专业

30

主要职责 1.完成芯片模块层的物理实现与验证; 2.完成超大规模电路的布局布线; 完成芯片模块层的signoff

任职要求 1.本科以上学历,微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业; 2.熟悉使用主流EDA工具进行后端设计流程; 3.熟悉Linux,shell/perl/python基本脚本语言; 4.有相关后端设计经验优先。 工作地点:杭州、成都

面谈

工程技术人员

2023届模拟电路设计工程师

   

不限专业

30

主要职责 1.模拟IP的设计与仿真,如高速模拟Serdes IPUSB3.2,PCIe,SATAMIPI)设计; 模拟电路的设计与仿真,如PLLAudio Codec ADCIODC-to-DC regulator

任职要求 1.硕士及以上学历,电子、微电子、集成电路等相关专业; 2.熟悉模拟电路的基本原理、设计技巧及关键参数,具有集成电路芯片设计相关专业知识; 3.熟练使用模拟电路设计相关EDA软件; 4.良好的英语口头和书面应用能力; 5.SATA/PCIe/TX/RX设计经验者优先考虑。 工作地点:杭州、成都

面谈

工程技术人员

2023届模拟IC CAD工程师

   

不限专业

30

主要职责 支持芯片设计、集成验证过程中各种EDA工具的使用和维护。

任职要求 1.计算机、电子、通信等专业,硕士以上学历; 2.熟悉Linux操作系统;具有IC设计及流程等背景知识; 3.具有Shell/ python/tcl/C/ Skill编程经验。 工作地点:杭州

面谈

工程技术人员

2023届模拟版图设计工程师

   

不限专业

30

主要职责 1.配合模拟电路设计工程师绘制Analog IP full custom layout 2.版图的DRC LVSPerc 验证; 3.寄生参数抽取; 4.LEF 生成。

任职要求 1.熟悉linux/unix 基本操作; 2.了解基本高频模拟电路结构及工作原理如PLLDLLbandgap IO等尤佳; 3.熟悉深亚微米CMOS工艺版图设计规则55nm/40nm/28nm/16nm 尤佳; 4.熟练使用版图设计EDA工具进行版图设计、验证及参数提取; 5.具有良好的英文阅读能力,准确理解PDK等英文文档。 工作地点:杭州、成都

面谈

工程技术人员

简历接收邮箱: HR@

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