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[上海深圳南京浙江]深圳博升光电科技有限公司

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发布时间:2022-01-05
单位名称:深圳博升光电科技有限公司
单位规模:50-100人
单位性质:其他企业
单位行业:信息传输、软件和信息技术服务业
单位网址:ww***com[点击查看]
简历投递方式:hr@
联系人:王媛媛
联系电话:0755-26916400
工作地点:广东省
招聘开始日期:2022-01-06
简历投递截止日期:2022-05-31
招聘简章:

深圳博升光电科技有限公司

2022届招聘简章

 

公司简介:

 

博升光电成立于2018年12月,是技术领先的光电半导体高科技企业,致力于为光通信、智能汽车、消费电子、智能物联网等企业,提供下一代高性能VCSEL光芯片解决方案。

 

博升光电目前产品主要包括:应用于光通信的25Gbps NRZ和50Gbps PAM4高速率VCSEL光芯片,应用于智能汽车辅助驾驶、自动驾驶系统的高功率激光雷达VCSEL光芯片,应用于消费电子、智能物联网的高性能3D传感VCSEL光芯片、以及3D相机。

 

博升光电拥有一支业界优秀的团队,他们分别来自于加州大学伯克利分校、清华大学、台湾交通大学等国内外知名高校,以及业内领先企业。他们在光电半导体领域成绩斐然,在研发、生产、测试、运营等方面经验丰富。总部位于中国深圳,同时在中国浙江、中国台湾建立了研发、生产、测试运营团队及相应设施。

 

岗位介绍

 

一、芯片工艺工程师(2人)

10-35K/上海、浙江、深圳、南京/本科及以上

需求专业:

光电技术/计算机及电子技术/通信信息工程/半导体物理/凝聚态物理/半导体材料

岗位职责:

1.负责工艺优化,改善工艺能力,工艺异常处理,不良分析和解决;

2.负责作业指导书(SOP)的编制,以及配合新品开发及制程控制;

3.建立半导体行业相关工艺、设备、材料、评价等关键技术数据库;

4.根据项目需求,进行半导体相关样品的可行性单元测试,并最终制作完整样品进行客户验证;

5.与市场以及开发团队共同对半导体相关新规划及设计的项目进行可行性分析,并给出判断,同时给出最优工艺设计;

6.根据项目需求,负责内/外部工作沟通、协调与推动;

7.落实执行上级交代的其他工作事宜。

岗位要求:

1.全日制大学本科及以上,光电、电子、信息工程、半导体物理、半导体化学、半导体材料等相关专业;

2.接触过Nikon曝光机台的运用,工艺调试优先;

3.具备较强的异常分析能力、处理能力、善于总结;

4.良好的自主学习能力及思考能力;

5.良好的执行力、沟通协作能力;

6.积极主动和极强的责任心、抗压能力以及团队合作精神。

 

 

二、 半导体工艺工程师(3人)

10-35K/上海、浙江、深圳、南京/本科及以上

需求专业:

光电技术/计算机及电子技术/通信信息工程/半导体物理/凝聚态物理/半导体材料

工作职责:

1.负责进行物理汽相沉积、镀膜、薄膜成膜及刻蚀等芯片前段工艺的操作、数据分析、测试等;

2.负责芯片前段工艺开发、优化与验证,SOP编写与线上督导实施;

3.处理工艺过程中发生的异常,以及完成后的异常及异常调差分析、预防对策;

4. 落实执行上级交代的其他工作事宜。

 

任职要求:

1.本科及以上学历,光学工程、光电子、材料、应用物理、薄膜等专业;

2.有金属镀膜、PECVD、ALD经验者优先;

3.良好的自主学习能力及思考能力;

4.良好的执行力、沟通协作能力;

5.积极主动和极强的责任心、抗压能力以及团队合作精神。

 

 

三、 半导体设备工程师(2人)

10-35K/上海、浙江、深圳、南京/本科及以上

需求专业:

光电技术/计算机及电子技术/通信信息工程/半导体物理/凝聚态物理/半导体材料

工作职责:

1.负责处理芯片前段以及后段设备各一人,曝光机、刻蚀机、镀膜、切割机、分选机、MPI测试机、目检及AOI设备;

2.编写ISO体系文件、设备维修保养作业SOP;

3.负责对设备调试、维修以及定期检查、维护、提升设备性能;

4.对设备易耗品及故障配件的更换、调试及记录异常;

5.及时更新配件库存及消耗,并拟请采购计划;

6.落实执行上级交代的其他工作事宜。

 

任职要求:

1.本科及以上学历,机械/自动化/机电一体化专业相关专业毕业;

2.了解芯片曝光机、测试、分选、AOI设备者优先;

3.良好的自主学习能力及思考能力;

4.良好的执行力、沟通协作能力;

5.积极主动和极强的责任心、抗压能力以及团队合作精神。

 

 

四、芯片封装工程师(2人)

10-35K/上海、浙江、深圳、南京/本科及以上

需求专业:

光电技术/计算机及电子技术/通信信息工程/半导体物理/凝聚态物理/半导体材料

工作职责:

1.负责Die /bond或Wire bonding工艺参数的开发和优化,独立编程操作机器;

2.负责设备保养计划的制定和改善,设备主要问题的跟踪和解决;

3.进行编制作业指导书或SOP文件,机械设备运行维护和异常问题解决;

4.辅助研发和工艺相关专案的验证及改进 ,评估制程参数验证效果;

5.确认图纸、设备治工具评估、机台调试、试产验证及问题改善;

6.落实执行上级交代的其他工作事宜。

 

任职要求:

1.本科及以上学历,机电一体化、半导体、应用电子、物理或机械电子类等相关专业;

2.具有一定的模拟电路/数字电路理论基础,能看懂电路图;

3.良好的自主学习能力及思考能力;

4.良好的执行力、沟通协作能力;

5.积极主动和极强的责任心、抗压能力以及团队合作精神。

 

 

五、 VCSEL芯片研发工程师(2人)

10-35K/上海、浙江、深圳、南京/本科及以上

需求专业:

光电技术/计算机及电子技术/机械制造/自动化/机电一体化

工作职责:

1.负责VCSEL芯片光学系统仿真验证、光路搭建、实验分析;

2.负责VCSEL芯片及模组的规格参数评估、仿真验证及测试工作;

3.VCSEL性能提升和持续改进以及起草并维护研发相关技术文档;

4.对新产品和新项目,负责前期技术调研、光学系统方案设计与评估;

5.负责测试系统失效模式分析和改善,测试测量方法评价,以及分析整理数据,撰写报告;

6.落实执行上级交代的其他工作事宜。

 

任职要求:

1.博士及博士后,光学、光电信息、半导体物理等相关专业;

2.熟悉光芯片以及光电器件的工作原理和技术指标者优先;

3.会使用LabVIEW, MATLAB, Python, Minitab, JMP等软件优先;

4.实际动手能力强,有较强的学习和独立分析解决问题的能力,具备高度钻研精神;

5.良好的执行力、沟通协作能力、抗压能力以及团队合作精神。

 

 

六、 芯片测试工程师(2人)

10-35K/上海、浙江、深圳、南京/本科及以上

需求专业:

光电技术/计算机及电子技术/通信信息工程/半导体物理/凝聚态物理/半导体材料

 

工作职责:

1.负责产品可靠性测试平台的建设与搭建,对现有产品测试平台的维护与保养;

2.负责可靠性需求及Spec制定,验证方案设,风险识别,问题分析及推动解决;

3.负责产品方案在客户端系统问题分析及处理;

4.负责研发过程和量产过程中失效芯片的分析与改进;

5.负责可靠性和失效分析总体流程与指导书制定;

6.落实执行上级交代的其他工作事宜。

 

任职要求:

1.本科及以上学历,光电子、电子信息、信息工程、半导体物理、自动化等相关专业;

2.对芯片元件有一定了解,包括MOSFET、二极管、ESD保护电路等;

3.具有芯片可靠性设计、测试等经验者优先;

4.良好的自主学习能力及思考能力;

5.良好的执行力、沟通协作能力;

6.积极主动和极强的责任心、抗压能力以及团队合作精神。

 

 

七、 3D深度算法工程师(2人)

10-35K/上海、浙江、深圳、南京/本科及以上

需求专业:

光电技术/计算机及电子技术/通信信息工程/半导体物理/凝聚态物理/半导体材料

工作职责:

1.目标检测、识别、跟踪等技术的研究积累和创新;

2.负责三维相机的深度学习框架模型修改优化;

3.负责探索三维相机深度学习技术应用;

4.落实执行上级交代的其他工作事宜。

 

任职要求:

1.硕士及以上学历,计算机,电子工程,自动化,数学等相关专业;

2.精通Python、C/C++等编程语言,对算法研发有浓厚兴趣;

3.计算机、数学基础扎实,熟练使用PCL、OpenCV、OpenGL等至少一种,有图形编程工作经验者优先;

4.良好的自主学习能力及思考能力;

5.良好的执行力、沟通协作能力;

6.积极主动和极强的责任心、抗压能力以及团队合作精神。

 

 

八、 应用算法工程师(2人)

10-35K/上海、浙江、深圳、南京/本科及以上

需求专业:

光电技术/计算机及电子技术/通信信息工程/半导体物理/凝聚态物理/半导体材料

工作职责:

1.开发各类Windows及Linux平台客户端,测试工具;

2.负责图像处理算法;

3.统计和分析算法开发和使用中的数据,给出分析报告;

4.算法仿真平台搭建,对实施平台进行重组和调优;

5.落实执行上级交代的其他工作事宜。

 

任职要求:

1.硕士及以上学历,通信、电子、计算机、自动化、软件等相关专业;

2.具备扎实的方案整合和平台技术移植知识,有优秀的算法开发能力;

3.精通linux/unix下编程,熟悉gdb等调用工具优先;

4.熟练运用MATLAT,openGL,C,C++等编程语言,具备良好的代码风格;

5.良好的自主学习能力及思考能力;

6.良好的执行力、沟通协作能力;

7.积极主动和极强的责任心、抗压能力以及团队合作精神。

 

 

福利待遇:

 

发展空间大 岗位晋升 技能培训

优秀员工奖 年终奖金 专利奖金

公司氛围好 免费三餐 员工旅游

 

联系方式:

 

人:唐娟/王媛媛

联系电话:0755-26916400

联系邮箱:hr@

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 



单位简介:

博升光电成立于201812月,是技术领先的光电半导体高科技企业,致力于为光通信、智能汽车、消费电子、智能物联网等企业,提供下一代高性能VCSEL光芯片解决方案。

 

博升光电目前产品主要包括:应用于光通信的25Gbps NRZ50Gbps PAM4高速率VCSEL光芯片,应用于智能汽车辅助驾驶、自动驾驶系统的高功率激光雷达VCSEL光芯片,应用于消费电子、智能物联网的高性能3D传感VCSEL光芯片、以及3D相机。

 

博升光电拥有一支业界优秀的团队,他们分别来自于加州大学伯克利分校、清华大学、台湾交通大学等国内外知名高校,以及业内领先企业。他们在光电半导体领域成绩斐然,在研发、生产、测试、运营等方面经验丰富。总部位于中国深圳,同时在中国浙江、中国台湾建立了研发、生产、测试运营团队及相应设施。

 

核心技术

博升光电拥有丰富的VCSEL光芯片技术积累和储备,以及下一代核心专利技术-高对比度光栅(HCG)。HCG从底层结构上对现有DBR结构的VCSEL带来革命性的改进,通过单层HCG光栅替换现有100多层的DBR反射镜,大幅简化了VCSEL外延结构,缩短了外延生长时间,提高生产效率。

HCG-VCSEL还可以通过光栅的设计,控制激光的模态输出,在保障大孔径、足够功率的情况下,拥有更少的模态,可以让光通信、云计算传输更远的距离,获得更好的性能。

HCG-VCSEL光芯片的发散角呈现基膜主导的完美斯分布(12°以内,只有现在DBR-VCSEL发散角的一半),且具有极好的线偏振性,HCG-VCSEL所具备的这些光电特性,可以显著提高3D传感、激光雷达光学系统的信噪比、收光效率,增加探测距离,减小模组体积、降低成本。



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