[武汉]武汉新芯集成电路制造有限公司

生产助理实习生

工作职责

1.能接受在无尘室工作，负责机台的日常处理及产品生产的排程；

2.能接受倒班和轮班制度，工作两天，休息两天。 

任职资格

1. 男女不限，中专，大专学历均可； 

2. 身体健康，吃苦耐劳，无不良嗜好，有一定的英文、电脑、数学水平； 

3. 愿意适应12小时的轮班制度（其中包括两个小时的用餐时间）； 

4. 愿意身穿无尘服，在无尘室里面工作。

  武汉新芯集成电路制造有限公司（"XMC"）（官方网站：ww***com[点击查看]）于2006年在武汉成立，是湖北省委、省政府，武汉市委、市政府决策实施，由省、市、东湖高新区三级政府共同投资，国家认定的首批重点集成电路生产企业，中国半导体制造十大企业，肩负着发展我国中部地区集成电路产业的重任。公司坐落于风景秀丽的武汉东湖新技术开发区内，占地面积298160.59㎡，项目规划建筑面积163221.13㎡。是一家领先的集成电路研发与制造企业。

武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink?、特色存储工艺和特色逻辑工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界领先的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。作为紫光集团闪存整体解决方案的一部分，武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。

 

武汉新芯3DLink?是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking?、多片晶圆堆叠技术M-stacking?和异质集成技术Hi-stacking?等技术类别。武汉新芯3DLink?技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的技术支持。

武汉新芯特色逻辑工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS， ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。作为紫光集团旗下核心企业，武汉新芯将整合集团和产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。

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