[江苏]江阴长电先进封装有限公司

江阴长电先进封装有限公司是半导体集成电路中道（Middle-end）封装概念的提出者与先行者，是中国大陆最大的晶圆凸块（Bump）及圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)的专业性公司，拥有国内最先进的封装技术研发服务平台，开创了国内半导体封测行业多个第一：

u  国内第一条晶圆级Bumping线（2004年）

u  国内第一条圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）生产线（2005年）

u  国内第一条系统级封装生产线（SiP）（2006年）

u   国内第一条12英寸Bumping线（2007年）

u   国内第一条高密度倒装生产线（2010年）

u   国内第一条12英寸WLCSP生产线（2011年）

u   建立国内首家V-A结构的硅通孔技术 （2012年）

u   全球首家开发晶圆级倒装LED技术（2013年）

u   建立国内首家V-B结构的硅通孔技术（2014年）

u   建立国内首家扇出型晶圆级封装技术（2015年）

u  建立国内首条FI ECP量产线（2016年）

u  国内首家开发PESi切割技术 2017

u  国内首家开发5面保护WLCSP技术 2018

u  业内首家开发01005保护型封装技术 2019