[成都]成都市仕芯半导体有限公司

成都仕芯半导体有限公司(Chengdu SiCore Semiconductor Co.,Ltd.)成立于2017年8月，是一家专业从事射频/微波集成电路芯片,组件和系统解决方案的设计、开发、生产销售的高科技公司。公司位于成都高新西区百川路9号，具备技术能力过硬的专业团队，联合了电子科技大学、西北工业大学等多家知名大学的专家教授、博士生导师、高级工程师和科研骨干，为产品的设计、研发提供了有力的技术保障。

微波高频集成电路芯片是半导体产业的一个重要分支，是通信，仪器仪表等多领域的核心支撑产品。我们依托于公司创业团队雄厚的技术储备，致力于满足国内外市场日益增长的对高性能，高集成度和低成本的高频率集成芯片的需求，为国内外客户提供自主研发的射频/微波集成电路芯片和组件产品。

公司的质量方针是“用户至上、技术创新、严谨高效、持续改进”。

职位名称 ：硬件工程师（实习）

工作地点 ：成都市高新西区百川路9号中国电科航电产业园1号楼

岗位要求：

1.具备专业的硬件知识，熟悉模拟/数字电路的分析和设计;

2.能使用Altium Designer，AutoCAD等软件；

3.有多层PCB 板设计的基础，了解PCB制板工艺；

专    业：电子信息类相关专业

知识与技能：熟悉射频微波器件。

能    力：有良好的沟通能力和责任心。

素    质：积极主动、细致、耐心，责任心强。

福利待遇： 带薪假日，周末双休。

联系人 ：人力资源部  谭女士

联系电话：19182182726

简历投递邮箱 ：jtan@