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[成都]成都市仕芯半导体有限公司

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仕芯半导体招聘硬件工程师1名,实习期满可转正

作者:成都市仕芯半导体有限公司 来源 :成都市仕芯半导体有限公司 发布时间:2021-11-09

成都仕芯半导体有限公司(Chengdu SiCore Semiconductor Co.,Ltd.)成立于2017年8月,是一家专业从事射频/微波集成电路芯片,组件和系统解决方案的设计、开发、生产销售的高科技公司。公司位于成都高新西区百川路9号,具备技术能力过硬的专业团队,联合了电子科技大学、西北工业大学等多家知名大学的专家教授、博士生导师、高级工程师和科研骨干,为产品的设计、研发提供了有力的技术保障。

微波高频集成电路芯片是半导体产业的一个重要分支,是通信,仪器仪表等多领域的核心支撑产品。我们依托于公司创业团队雄厚的技术储备,致力于满足国内外市场日益增长的对高性能,高集成度和低成本的高频率集成芯片的需求,为国内外客户提供自主研发的射频/微波集成电路芯片和组件产品。

公司的质量方针是“用户至上、技术创新、严谨高效、持续改进”。


职位名称 :硬件工程师(实习)

工作地点 :成都市高新西区百川路9号中国电科航电产业园1号楼

 

岗位要求:

1.具备专业的硬件知识,熟悉模拟/数字电路的分析和设计;

2.能使用Altium Designer,AutoCAD等软件;

3.有多层PCB 板设计的基础,了解PCB制板工艺;

 

专    业:电子信息类相关专业

知识与技能:熟悉射频微波器件。

能    力:有良好的沟通能力和责任心。

素    质:积极主动、细致、耐心,责任心强。

 

福利待遇: 带薪假日,周末双休。

 

联系人 :人力资源部  谭女士

联系电话:19182182726

简历投递邮箱 :jtan@

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