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[南京]中科芯集成电路有限公司

职能类别:封装研发工程师

工作职责:

1、负责评估各种封装可能性,从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案
2、负责芯片的封装基板设计,熟悉芯片封装工艺和基板设计流程,有信号完整性仿真经验
3、跟踪先进的封装技术
4、工作主动,耐心细致,善于沟通

任职资格:

1、22届应届毕业生,硕士及以上学历
2、具备封装设计相关技术积累
3、熟悉电源完整性以及热力学仿真
4、熟练使用相关EDA工具

公司名称:中科芯集成电路有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:        中科芯集成电路有限公司是世界500强中国电子科技集团有限公司打造的高科技电子企业,位于国家微电子工业南方基地、风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔,拥有发展集成电路的优越自然环境和良好科研生产条件。拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整产业链,获得多项国家、部级科技进步奖,是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心,现有南京、西安、武汉分公司,上海、北京、成都、深圳、厦门和海外研发中心。
        科研人员占80%以上,其中:中国工程院院士1名,国家“新世纪百千万人才”2名,“国务院政府津贴专家”30名,江苏省有突出贡献中青年专家3名,江苏省“333工程”科技领军人才31名,高级工程师以上人员300余名。中科芯人,正以务实创新的精神、奋发昂扬的斗志把中科芯建成“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团而奋斗!
        公司秉承“以人为本、尊重知识”的人才理念,为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长,建设完善的职业发展通道,搭建员工展示才华的舞台;倡导“快乐工作、幸福生活”的理念,帮助员工愉快地工作和生活。
        “集山水灵气 成中华核芯”。热忱欢迎加入中科芯集成电路有限公司!
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