[浙江]恒诺微电子（嘉兴）有限公司

发布时间： 2021-06-11 工作地点： 其它 职位类型： 全职 来源： 嘉兴学院

职位： 半导体封装工艺工程师

说明：

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岗位职责：

1、 WB 新产品(铜线/金线)的编程与原有产品程序优化

2、熟悉WB区域设备和治具选择设计

3、改善内部品质控制，提高封装工艺良率和生产力，生产线的异常处理

4、负责Plamsa 站的制程设计和研究；

5、新材料的选型和评估等

6、优化和简化工艺流程，减少封装成本

7、审阅和更新封装相关的规范，例如FMEA, OCAP, CP，WI

8、接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求

秀洲工业园区恒诺路18号

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恒诺微电子（嘉兴）有限公司

单位性质：三资企业

单位行业：制造业

单位规模： 1000-5000人

单位主页： ww***com[点击查看]

专业分类： 计算机电子电机电气电力

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