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[江苏深圳]无锡芯朋微电子股份有限公司

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发布日期:2021年3月3日


无锡芯朋微电子股份有限公司(Chipown)是一家专注于功率集成电路研发的民营高科技企业,公司总部位于江苏省无锡市高新技术开发区,并在苏州、深圳、中山、厦门、青岛、香港设有研发中心和客户支持机构。主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等,广泛应用于家用电器、手机及平板、充电&适配器、智能电网、5G通信、工控设备等领域。目前,公司已发展成为国内高压电源和驱动类芯片的领先供应商,为众多电子行业知名企业提供功率集成电路产品和解决方案,年出货超过7亿颗芯片,建立了良好的品牌优势。公司于2020年7月登陆上交所科创板,股票简称:芯朋微,股票代码:688508。

公司具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。公司在国内创先开发成功并量产了单片700V高低压集成开关电源芯片、1200V高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成芯片、100V CMOS/LDMOS集成芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和由中国工程院院士领衔的江苏省功率集成电路工程技术中心。公司核心研发团队中大部分工程师拥有硕士及以上学位,并有多名博士主持项目的开发。公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系,在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,拥有70余项国际、国内发明专利,2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。

 

请将简历成绩单(学校盖章)发送到HR邮箱:jobs@chipown.com.cn

简历标题:2021校招-姓名-××学校-××专业-××学历-期望应聘职位

只收PDF格式,公司将按岗位要求进行简历初筛,通过初审后HR电话与您确认面试时间。



1、模拟IC设计工程师(硕士/博士)   工作地点:无锡、苏州    招聘人数:40人

 

具体要求:

(1)电子/通信类专业,硕士以上学历,微电子专业优先;

(2)有扎实的模拟集成电路知识基础,有良好的电子电路分析能力,熟悉模拟集成电路开发流程与设计方法;有成功的设计流片实际经验;

(3)熟悉EDA开发软件;熟悉模拟电路版图设计;

(4)熟悉半导体器件物理特性和版图要求,了解半导体工艺常见问题。

(5)熟悉常用的系统测试仪器、如示波器、功率计、源表等;

(6)较强的学习能力,有清晰的分析解决问题经验案例;

(7)具有较强的沟通协调能力,良好的团队合作意识;工作负责,客观严谨。

 

职责描述:

(1)设计开发模拟集成电路,完成电路设计、仿真及验证工作;
(2)协助应工程师进行产品系统级测试验证;

(3)协助产品工程师进行IC的CP、FT和可靠性测试;
(4)撰写规范的设计文档。 

 

 

2、数字IC前端设计工程师(硕士/博士)   工作地点:苏州  招聘人数:10人

 

具体要求:

(1)微电子/计算机类专业,硕士以上学历;

(2)熟悉数字集成电路前端设计流程和工具,包括仿真、综合、代码检查、时序分析等,具备FPGA验证经验;

(3)熟练编写Verilog/SV/C/脚本,有完整的模块级电路设计经验,有MCU/SoC设计经验更佳。

 

职责描述:

(1)负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;

(2)与模拟设计工程师配合,协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真;

(3)协助验证工程师完成芯片的验证与调试;

(4) 协助测试工程师完成芯片的测试与调试;

(5) 建立、维护,并改进SOC前端实现flow。

 

 

3、数字IC后端设计工程师(硕士/博士)  工作地点:苏州  招聘人数:10人

 

具体要求:

(1)微电子/计算机类专业,硕士以上学历;

(2)熟练使用各类后端设计工具和物理验证工具;

(3)具有130nm以下数模混合电路/SoC芯片项目经验,有完整的芯片设计、流片经历;

(4)熟练掌握布局布线、时序分析和物理验证。

 

职责描述:

(1)负责搭建soc芯片综合, 布局布线, DFT等工作

(2)负责开发tool脚本, 时序收敛,BIST和扫描链设计;

(3)负责LVS,DRC,IG检查; 

(4)配合Fab和工艺库厂家完成库的检查和应用

(5)负责和前端数字模拟工程师交接各种工艺文件的理解和产生。

 

 

4、版图工程师(本科)     工作地点:无锡、苏州    招聘人数:20人

 

任职要求:

(1)电子/通信/自控/仪器类专业,本科学历;

(2)掌握基本的半导体和模拟电路知识;

(3)具有良好的团队合作意识;

(4)较好的学习能力和分析解决问题能力,工作积极认真负责,客观严谨;

(5)有相关IC版图设计或相关IC设计课程培训经历者优先。

 

职责描述:

(1)协助参与项目的版图设计及检查工作; 

(2)TESTKEY 版图设计及检查工作; 

(3)了解规范的版图设计及检查流程。

 


5、系统应用工程师(硕士/本科)   工作地点:无锡、苏州 、深圳   招聘人数:5人

具体要求:
(1)电子/通信/自控/仪表类专业,本科或硕士学历;
(2)扎实的电力电子专业理论知识,具备独立开发AC-DC电源(500W以下)或DC-DC电源的实际经验;拥有处理电源方面客诉问题经验的优先;
(3)有使用常见PCB工具画图和LAYOUT的能力,具备系统级拓扑架构仿真经验者优先;
(4)有较强的责任心和学习能力,较好的团队协作和沟通能力。良好的规划条理性,勤奋细致;
(5)要求拥有能够自主的思考并解决问题的能力。

职责描述:

(1)以扎实的电力电子专业理论知识,全面评估分析IC新品,并协助设计部门Debug;

(2)搭建功率类芯片的系统级模型,进行系统仿真,分析和设计芯片应用参考方案;

(3)负责功率类IC的DEMO系统、应用系统的调试和优化;

(4)根据相关应用设备的系统架构和技术特点,制定新IC产品开发规格。

(5)协同处理与芯片自身有关的技术客诉问题。

 

 

6、FAE工程师(硕士/本科)   工作地点:无锡、苏州、深圳       招聘人数:5人

具体要求:
(1)电子/通信/自控/仪表类专业,专科或本科学历;
(2)扎实的电力电子专业理论知识,具备独立开发AC-DC电源(500W以下)或DC-DC电源的实际经验;
(3)熟练使用各种电源测试仪器,有较强的动手调试能力,熟悉各种电子元器件的规格及应用,熟练EMI/EMC设计及整改能力,有电路失效分析经验,较强的解决故障问题的经验和能力;能熟知变压器原理及有设计经验者优先;
(4)熟练的计算机操作技能(包括相关工程软件的使用);
(5)有较强的责任心和学习能力,较好的团队协作和沟通能力。良好的规划条理性,勤奋细致;
(6)具有适应经常外出的身体素质条件。

职责描述:
(1)针对公司AC-DC、DC-DC、Motor Driver等应用方案提供客户技术支持;
(2)负责相关IC的系统功能验证、应用故障排查分析;撰写和检查相关IC的应用参考等技术文档;
(3)协助AE进行相关IC的DEMO系统及相关应用系统的调试和优化;
(4)协助Sales支持客户端应用设计及解决相关技术异常问题。 

 

 

7、IC测试工程师(本科)     工作地点:无锡、苏州      招聘人数:5人

 

具体要求:
(1)电子、通信、自控、仪表类本科以上学历,熟悉电子线路的基本知识,了解开关电源原理;
(2)能读懂专业的产品英文资料;
(3)有较好的汇编,C++程序基础;
(4)熟悉ATE测试机台;
(5)能独立调试产品测试,了解各种高压功率器件的特性;了解主流的电源控制芯片和功率驱动芯片的特性;
(6)熟悉常规的PCB LAYOUT软件;
(7)具有敬业精神,良好的团队合作精神和较强的沟通能力,具有适应经常外出的身体素质条件。

职责描述:
(1)针对公司IC产品与Design和PE工程师合作,完成IC的CP/FT测试程序的开发;
(2)配合AE和PE工程师,完成测试程序的优化工作,协助产品的数据统计及失效分析工作;
(3)配合测试工厂,完成产品的测试加工工作;
(4)熟悉IC产品的QA架构,完成产品的QA工作。

嵌入式软件开发工程师  工作地点:苏州


职责描述:
1. 按功能需求开发和维护MCU芯片的BootLoader、BSP和底层驱动软件模块。
2. 对开发的软件模块编写详细设计文档、用户使用指南文档。
3. 对开发的软件模块编写测试文件/用例,测试含芯片驱动功能测试和软件性能测试。
4. 结合芯片设计架构,优化软件架构,提升芯片性能。
5. 协助产线测试开发设计、推动、实施和持续改进。
6. 与应用软件开发工程师、硬件工程师协调工作,支持和推进客户产品顺利量产。

任职要求:
1) 电子类或计算机类本科或硕士学历,
2) 熟悉单片机C语言软件开发环境,熟悉8051/M0/M3等硬件开发平台;
3) 熟练掌握C语言,有独立项目开发经验,在51或CortexM平台上完整开发过项目;
4)熟悉BOOT开发流程,并具备BSP和底层驱动开发能力;
5) 具备PD协议开发经验者优先;
6)好学,动手能力强,细致认真, 敬业实干。


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