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[上海北京武汉其它]无锡中微亿芯有限公司

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无锡中微亿芯有限公司

无锡中微亿芯有限公司浏览:15次 |

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单位性质:国有及集体企业单位行业:研究和试验发展单位规模:50-300人

工作城市:江苏省无锡市发布日期:2021-03-03 08:33

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1. 数字电路设计工程师(无锡/武汉/成都/北京/上海/厦门)

 

岗位职责:

 

1、参与项目中数字部分功能及性能定义;

 

2、项目设计方案以及文档编写;

 

3、用Verilog实现模块化数字电路;

 

4、搭建验证环境,实现UT验证;

 

5、对模块进行综合和形式验证。

 

任职资格:

 

1、微电子/电子工程/通信/计算机等相关专业硕士及以上学历;

 

2、熟悉Verilog设计语言,精通IC设计、测试流程;

 

3、熟练使用DesignCompiler、LEC(FM)、PT、nLint、VCS等相关EDA工具;

 

4、良好的职业素养和团队协作能力,沟通、学习能力强;

 

5、有FPGA验证经验,熟悉STA等流程优先。

 

 

 

2.芯片验证工程师(无锡/武汉/成都/北京/上海/厦门)

 

岗位职责:

 

1、深入了解ASIC设计及验证流程,可根据芯片设计规格书,编写验证需求,可搭建验证平台并完成验证用例和回归;

 

2、执行验证计划,编写验证用例,开展递归测试,完成问题的调试和修复;

 

3、负责芯片IP集成验证以及IP模块验证,有高速接口验证经验者优先;

 

4、负责SOC系统级验证,并收集、分析和提高验证覆盖率;

 

5、熟悉FPGA芯片架构,可协助测试工程师完成芯片测试工作。

 

任职要求:

 

1、微电子/电子工程/通信/计算机等相关专业硕士及以上学历;

 

2、熟悉system Verilog 、OVM/UVM等,能独立搭建可重用的系统验证平台;

 

3、熟练掌握perl 、python等脚本语言,熟练使用EDA验证工具(如VCS、NCsim等);

 

4、工作认真、积极主动、严谨、敬业、有较强的沟通能力与团队组织协调能力。

 

 

 

3.模拟/混合信号集成电路设计工程师 (无锡/武汉/成都/北京/上海/厦门)

 

岗位职责:

 

通用方向:

 

1、按照设计规范,完成模拟或模拟/混合信号电路的设计和仿真验证;

 

2、指导版图工程师完成版图的设计和优化;

 

3、协助测试工程师完成测试方案开发,并参与电路测试工作;

 

4、完成相关设计文档的撰写。

 

FLASH方向:

 

1、负责基于FLASH的FPGA芯片设计与开发;

 

2、负责FLASH相应的模拟电路设计,主要包括正负压电荷泵、电平转换、电压管理、字线位线以及读出电路等;

 

3、指导版图人员完成相应的FLASH外围电路版图设计;

 

4、协助测试工程师完成芯片的测试工作;

 

5、完成相关设计文档的撰写。

 

存储器方向:

 

1、负责嵌入式SRAM模拟模块规格定义;

 

2、负责嵌入式SRAM模拟模块(存储单元、阵列、读/写以及相关外围电路)的全定制设计、仿真验证;

 

3、负责嵌入式SRAM模块阵列规划和读写路径设计;

 

4、指导版图人员完成版图设计;

 

5、协助测试工程师完成芯片的测试工作;

 

6、完成相关设计文档的撰写。

 

Serdes方向:

 

1、负责高速Serdes模拟电路模块规格定义;

 

2、负责高速Serdes模拟电路(PLL、LCVCO、TX Driver、Termination、CTLE、DFE、CDR等)设计、仿真验证;

 

3、负责Serdes中PLL、CDR、inductor等模块的系统或电磁模型建立;

 

4、指导版图人员完成版图设计;

 

5、协助测试工程师完成芯片的测试工作;

 

6、完成相关设计文档的撰写。

 

任职要求:

 

中高级工程师

 

1、微电子/电子工程/通信/计算机等相关专业硕士及以上学历;

 

2、集成电路设计行业3年以上工作经验;

 

3、熟悉半导体器件,模拟电路知识,设计流程和方法;

 

4、熟练使用Cadence,Synopsys,matlab等相关模拟/混合信号电路设计仿真及建模工具;

 

5、具有高速Serdes,Memory, PLL,AD/DA,LDO,Charge Pump,I/O电路中的一项或多项设计流片经验;

 

6、能够搭建和使用混合信号电路仿真环境,能够使用verilog/Verilog-A/matlab建立仿真模型者优先;

 

7、具有65nm以下先进工艺设计和流片经验者优先;

 

8、良好的学习能力,问题分析解决能力,沟通能力以及团队合作精神。

 

 

 

初级工程师

 

1、微电子/电子工程/通信/计算机等相关专业硕士及以上学历;

 

2、集成电路设计行业1~3年工作经验(可接受优秀应届毕业生);

 

3、熟悉半导体器件,模拟电路知识,设计流程和方法;

 

4、熟练使用Cadence设计工具;

 

5、较强的动手和主动学习能力;

 

6、良好的沟通能力以及团队合作精神;

 

7、有BANDGAP、OSC、AD/DA等设计流片经验者优先。

 

 

 

 

 

4.数字后端设计工程师(无锡/武汉/成都/北京/上海/厦门)

 

岗位职责:

 

1、负责SOC芯片、ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作;

 

2、能够开展DC综合流程,能够根据设计需要确认综合过程中的设计约束;

 

3、掌握物理设计流程中的布局、时钟树综合布线等流程,并对后端物理验证和形式验证有设计基础;

 

4、针对后端设计能够进行时序分析,并从实现的角度优化芯片面积和功耗。

 

任职资格:

 

1、微电子/电子工程/通信/计算机等相关专业硕士及以上学历;

 

2、掌握数字电路分析基础,熟悉脚本语言;

 

3、精通synopsys或cadence公司P&R流程工具;

 

4、熟练的脚本编写技能(perl、tcl);

 

5、掌握芯片的时钟处理、电源域处理方法;

 

6、具备28nm以下工艺的实际tap out经验优先。

 

 

 

5.IC版图工程师 (无锡/武汉/成都/北京/上海/厦门)

 

岗位职责:

 

1、协助电路设计工程师完成深亚微米芯片全定制版图设计;2、根据电路模块的逻辑图或网表,对深亚微米工艺设计规则进行正确布局;

 

2、完成后端物理验证,包括DRC,LVS,LVL,完成LPE参数提取;

 

3、参与系统方案的时钟、复位、电源的布局规划;

 

4、负责对性能上有特殊要求的模块进行完全的人工布图;

 

5、负责与设计工程师进行有效沟通,协助其查找问题,并提出合理化建议。

 

 

 

任职要求:

 

1、电子工程、微电子相关专业本科以上学历;

 

2、 具有Virtuoso版图设计工具或者等效的布局工具经验,熟悉UNIX操作系统;

 

3、 熟悉CalibreDRC, LVS和LPE验证流程或者等效工具的验证流程;

 

4、了解半导体物理知识,熟悉工艺流程,有深亚微米工艺经验者优先;

 

5、具有良好的数字、模拟电路设计基础,有正向芯片逻辑设计经验者优先;

 

6、具有较强的学习能力,良好的团队沟通能力以及团队协作能力;

 

7、能承受较大的工作压力。

 

 

 

6.EDA软件开发工程师 (无锡/武汉/成都/北京/上海/厦门)

 

 

 

岗位职责:

 

1、实现网表优化、分区/聚类算法和Verilog/ VHDL网表解析器开发;

 

2、实现EDA工具的综合软件、GUI设计,以及相关仿真工具包等的开发;

 

3、参与电路的编程及调试软件的设计与开发;

 

4、撰写相关设计输出文档。

 

 

 

任职资格:

 

1、计算机、微电子/电子工程等相关专业硕士及以上学历;

 

2、必须具有IC设计流程知识,和熟练掌握C++;

 

3、有EDA软件开发经验者优先;

 

4、良好的团队沟通能力以及团队协作能力;

 

5、具有较强的责任心和吃苦耐劳精神,配合项目完成进度。

 

 

 

7.FPGA FAE现场应用工程师 (成都/北京/武汉/无锡)

 

 

 

岗位职责:

 

1、为研发过程中的电路进行应用支持,对开发过程中的技术问题提出合理建议;

 

2、开发与部门产品配套的应用技术方案,包括产品手册,使用说明书等;

 

3、配合市场人员推广部门产品,为客户解答相关技术问题;

 

4、根据推广产品需要,开发产品演示系统平台与开发板;

 

5、为客户提供现场应用技术支持,提供应用解决方案;

 

6、完成领导安排的其他工作。

 

 

 

任职要求:

 

1、具有应用开发工作经验;

 

2、具有良好的组织管理能力;

 

3、熟练掌握各类FPGA的应用设计;

 

4、具有良好的系统设计开发能力;

 

5、熟练掌握部门内部产品的应用开发。

 

 

 

8.芯片测试工程师 (无锡)

 

岗位职责:

 

1、负责FPGA产品各个可编辑模块的测试用例设计及方案制定;

 

2、负责FPGA芯片测试用例设计,FPGA代码编写,验证与调试、优化与总结;

 

3、参与或负责芯片产品的生产测试方案编写,测试规范的制定、ATE测试程序开发、数据分析、失效分析。

 

 

 

任职资格:

 

1、微电子、电子工程、集成电路、通信或相关专业硕士及以上学历;

 

2、有芯片测试或者FPGA开发工作经验者优先;

 

3、熟悉FPGA板级测试、调试手段和方法,有调板经验者优先;

 

4、有Xilinx/Actel系列FPGA芯片开发经验,熟悉ISE/Vivado/Modelsim等EDA软件,熟练掌握Verilog语言;

 

5、熟悉FPGA高速IO接口,具有设计或测试经验者优先,包括FPGA SerDes、DDR、sRIO、PCIe、EMAC等。

 

 

 

 

 

9.FPGA应用产品开发工程师(无锡)

 

岗位职责:

 

1、 分析部门新品资料,搭建产品的应用验证平台,完成新品实装系统开发;

 

2、 为研发过程中的电路进行应用支持,对开发过程中的技术问题提出合理建议;

 

3、 为部门生产产品提供应用验证支持,参与产品质量问题分析;

 

4、 开发与部门产品配套的应用技术方案,包括产品手册,使用说明书等;

 

5、 配合市场人员推广部门产品,为客户解答相关技术问题;

 

6、 根据推广产品需要,开发产品演示系统平台与开发板;

 

7、 为客户提供现场应用技术支持,提供应用解决方案;

 

8、 完成领导安排的其他工作。

 

任职要求:

 

一类岗位

 

1、 具有5年以上应用开发工作经验;

 

2、 具有优秀的组织管理能力;

 

3、 3精通各类FPGA的应用设计;

 

4、 具有优秀的系统设计开发能力;

 

5、 精通部门内部所有产品的应用开发核心技术。

 

二类岗位

 

1、 具有3年以上应用开发工作经验;

 

2、 具有良好的组织管理能力;

 

3、 熟练掌握各类FPGA的应用设计;

 

4、 具有良好的系统设计开发能力;

 

5、 熟练掌握部门内部产品的应用开发。

 

三类岗位

 

1、 具有FPGA应用开发工作经验;

 

2、 具有良好的FPGA应用开发基础;

 

3、 具有良好的板极调试开发能力;

 

4、 熟练使用部门产品应用开发的EDA软件

联系方式:

电话:0510-85128768

 

企业邮箱:guk@etech-inc.com

 

邮编:

 

公司介绍:

无锡中微亿芯有限公司系世界500强中国电子科技集团有限公司重点打造的高科技电子企业,公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨,拥有实力雄厚的设计团队,重点瞄准28nm~16nm,坚持以自主创新为引领,致力于为客户提供安全可靠的高性能可编程系统及方案,重点打造可编程RISC-V、AI等高性能处理器芯片。公司秉承“以人为本,尊重知识”的人才理念,倡导“快乐工作、幸福生活”,为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。 公司现有职工180余名,其中硕士以上学历超过70%,公司与员工共同成长,建设完善的职业发展通道,搭建员工展示才华的舞台。 广阔的发展空间,完善的培训体系,丰富的协会活动,舒适的工作环境。 薪资优厚、五险一金(公积金12%+补充公积金13%)、商业保险、租房补贴、交通补贴、免费三餐、超长春节假期、高温假、带薪年假、节假日礼品、员工生日礼品、年度体检、健身房、羽乒馆、咖啡吧。

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