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12000以上 全职 本科及以上 30 2022-02-25
2021-02-25 11:49:24
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你的职责… |
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★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证； |
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★ 负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等； |
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★ 芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。 |
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期待这样的你… |
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★ 电子工程、微电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，基础扎实，有芯片数字后端设计经验的优先； |
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★深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证； |
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★ 有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力； |
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★严谨务实，有责任心上进心，良好的团队精神，良好的价值观。 |
芯动科技有限公司（Innosilicon）是世界一流、国内顶尖的高端芯片设计公司，地处武汉东湖高新区和苏州工业园区两地，并在硅谷、多伦多、北京、深圳等多地设有办事处。
作为国内混合电路芯片技术授权市场占有率第一的的高科技创新企业，芯动科技以每年数亿颗芯片的IP授权量产记录，覆盖高性能接口、混合高速电路IC以及多种多媒体摄像芯片，涉足移动多媒体、加密电子货币、高安全物联网等核心领域，是国内唯一获得全球3大半导体厂（SMIC，TSMC和GF）签约合作的IP伙伴，华为海思、中兴通信、Cypress、Microchip、瑞芯微、AMD多家国际一流公司主流产品背后是芯动技术。公司秉承持续的技术创新实力，实现了在14nm全球首发量产，也是同时承担“国家01、02重大专项”的极少数顶尖科技公司之一，已成为国产集成电路创新崛起的一面旗帜，连续4年获得半导体制造巨头中芯国际颁发的“最佳IP合作伙伴大奖”。
芯动核心研发团队由硅谷海归创建，十年磨一剑，目前研发团队发展至百余人，核心团队具备名校硕士学历，是一支奋发向上、迎难而上、使命必达的胜利之师！
公司目前正处于高速成长阶段并将于在3年内进入上市通道，我们诚邀有志之士，在公司全速发展之际加入我们这个有梦想、有激情、团结奋进的团队！在这里，你将与全球最顶尖的集成电路设计专家并肩作战，为民族的“中国芯，中国梦”共同奋斗！
我们拥有雄厚的技术经验和研发实力！
我们提供极具行业竞争力的薪资福利待遇！
我们践行以人为本、集体奋斗的上进型企业文化！
高薪、高福利、高科技，芯动，值得你心动！
