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公司介绍
北京奕斯伟计算技术有限公司（ESWIN）创办于2016年3月，企业愿景是打造半导体领域受人尊敬的伟大企业，核心事业包括物联网及人机交互集成电路设计、芯片封测和半导体硅材料三大领域。ESWIN总部设在北京，在北京、成都、合肥、苏州、美国、韩国设有研发中心，同时在成都、合肥、西安、苏州等地也拥有多个制造基地和产业园区，并在香港设有营销及技术创新平台，产品覆盖欧、美、亚等全球主要地区。
西安奕斯伟硅片技术有限公司成立于2018年2月，主要生产12英寸集成电路用硅抛光片和外延片。产品广泛应用于电子通讯、汽车制造、人工智能、消费电子等领域，为半导体产业提供关键性支撑。公司所投资的硅产业基地项目，总投资约110亿元，项目一期满产后，产能可达到50万片/月，年产值约45亿元，税收贡献约7亿元。12英寸硅片是中国半导体产业链上亟待加强的一环，长期以来一直依赖进口，作为陕西省及西安市重点企业，公司有效提高西安半导体产业的国际竞争力和上下游配套能力，完善陕西省集成电路产业链，填补我国半导体硅材料领域的空白。
企业优势
? 接触行业尖端技术，与半导体行业的世界级专家共事
? 重视个人自由和创造性的环境，专业的职业发展和指导
? 丰厚的薪资待遇，食住行全面包养的完美体验
招聘具体岗位
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岗位类别 |
岗位名称 |
学历 |
专业 |
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工程技术类 |
设备工艺工程师 |
本科 |
材料、机械等工科类 |
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制造工程师 |
本科 |
工业工程、理工类 |
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品质工程师 |
本科 |
材料、化学、机电类 |
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动力工程师 |
本科 |
机械、电气、热能、暖通类 |
招聘生源要求：2021年7月底前毕业的海内外应届毕业生
网申渠道：
1.网申地址：es***com[点击查看]
2.发送简历至 shijingwen@eswin.com或liuyuan@eswin.com
