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[北京]北京奕斯伟计算技术有限公司

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公司介绍

北京奕斯伟计算技术有限公司(ESWIN)创办于20163月,企业愿景是打造半导体领域受人尊敬的伟大企业,核心事业包括物联网及人机交互集成电路设计、芯片封测和半导体硅材料三大领域。ESWIN总部设在北京,在北京、成都、合肥、苏州、美国、韩国设有研发中心,同时在成都、合肥、西安、苏州等地也拥有多个制造基地和产业园区,并在香港设有营销及技术创新平台,产品覆盖欧、美、亚等全球主要地区。

西安奕斯伟硅片技术有限公司成立于20182月,主要生产12英寸集成电路用硅抛光片和外延片。产品广泛应用于电子通讯、汽车制造、人工智能、消费电子等领域,为半导体产业提供关键性支撑。公司所投资的硅产业基地项目,总投资约110亿元,项目一期满产后,产能可达到50万片/月,年产值约45亿元,税收贡献约7亿元。12英寸硅片是中国半导体产业链上亟待加强的一环,长期以来一直依赖进口,作为陕西省及西安市重点企业,公司有效提高西安半导体产业的国际竞争力和上下游配套能力,完善陕西省集成电路产业链,填补我国半导体硅材料领域的空白。

企业优势

?   接触行业尖端技术,与半导体行业的世界级专家共事

?   重视个人自由和创造性的环境,专业的职业发展和指导

?   丰厚的薪资待遇,食住行全面包养的完美体验


招聘具体岗位

岗位类别

岗位名称

学历

专业

工程技术类

设备工艺工程师

本科

材料、机械等工科类

制造工程师

本科

工业工程、理工类

品质工程师

本科

材料、化学、机电类

动力工程师

本科

机械、电气、热能、暖通类

招聘生源要求:2021年7月底前毕业的海内外应届毕业生

网申渠道:

1.网申地址:es***com[点击查看]

2.发送简历至 shijingwen@eswin.com或liuyuan@eswin.com

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