万物互联，从“芯”出发，
期待充满热情与“芯”能量的你加入平头哥
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关于平头哥
我们是阿里巴巴半导体芯片团队，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。
招聘职位
芯片设计/验证/DFT工程师
芯片物理设计工程师
信号完整性/电源完整性工程师
芯片封装设计工程师
编译器与计算机体系结构开发工程师
芯片软件工程师
工作地点
上海、杭州、北京、成都
面向人群
2021届海内外院校应届毕业生
毕业时间
2020年11月-2021年10月
应聘流程
网申/内推-素质测评&在线笔试-简历评估-面试-发放Offer
应聘方式
1、官网投递
打开阿里巴巴校招官网在线投递简历：campus.alibaba.com
2、邮箱投递：tlp210278@alibaba-inc.com（主题：应聘职位+学校+姓名+手机号码）
3、找到阿里的师兄师姐，内推理想职位
