杭州士兰微电子股份有限公司
厦门士兰明镓2021届校园招聘简章
一、企业简介
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司于2018年2月成立，是厦门市海沧区政府引进，由杭州士兰微电子有限公司与厦门半导体投资集团共同投资，在厦门海沧建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，总投资50亿元。公司主要产品包括第3代功率半导体芯片、先进化合物半导体器件、高端LED芯片。公司占地面积4.6万㎡，预计2021年产值将达35亿元；项目二期建成后人员规模将扩充至1300余人。
总部杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年,2003年在上海证券交易所挂牌上市【股票代码：600460】，成为第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。经过二十余年，公司已发展为国内主要的、综合性的半导体设计与制造企业之一。士兰微电子不断提升产品开发能力和生产规模，努力成为具有自主品牌和国际一流竞争力的综合型的半导体供应商。士兰微电子下辖杭州、深圳、成都、厦门等多家子公司，并在美国、日本、韩国、中国台湾等设有办事处，集团总人数5000余人。
腾飞中的士兰以“振兴民族产业”为己任，向世界级最具规模的先进半导体企业迈进！风雨同舟，共见彩虹，我们期待您的加入，共襄士兰芯梦！
二、招聘需求
本次校园招聘面向：厦门士兰明镓化合物半导体有限公司。
岗位名称 |
需求专业 |
需求人数 |
学历层次 |
研发工程师 |
微电子、半导体、光电子、材料学、材料科学与工程、材料物理、材料化学、应用物理等专业 |
25 |
博士/硕士 |
工艺工程师 |
物理、微电子、光学、光电等专业 |
25 |
硕士/本科 |
设备工程师 |
自动化、电气、机械等专业 |
20 |
本科 |
IT工程师 |
计算机、软件工程等专业 |
5 |
本科 |
人力资源管培生 |
人力资源、工商管理、心理学等专业 |
2 |
本科 |
三、福利发展
1. 提供具有竞争力的宽带薪酬和多通道职业发展平台；
2. 提供完善的培训体系：IDP发展体系、专业技能提升培训体系、学历提升及专项资金支持；
3. 提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系；
4. 提供完善的福利体系（节日福利、员工活动、资助旅游、探亲假等）；
5. 士兰被誉为重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
6. 公司自营餐厅，健康实惠，且为员工提供餐补贴；
7. 免费提供住宿：2-3人间，配有空调、卫生间、热水器、免费宽带等。
四、应聘方式：
