[厦门]联芯集成电路2021校园招聘
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公司简介：
联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务，规划月产能为5万片12吋晶圆，预计总投资金额达62亿美元。公司座落于厦门翔安，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。
联芯集成电路2021校园招聘职位
研发工程师
学历要求
硕士、博士
需求专业
微电子、物理、电子、化学、材料等
任职要求
先进技术，特殊技术和新兴存储器的新制程研发与验证
工艺整合工程师
学历要求
本科及以上
需求专业
微电子、物理、电子、化学、材料等
任职要求
工艺整合改善与日常维护，制造流程最适化与技术开发
厂务工程师
学历要求
本科
需求专业
机械、电气、暖通、给排水、环境工程等
任职要求
气化、空调、无尘室、水处理系统规划与维护
工业工程师
学历要求
本科及以上
需求专业
工业工程、数学、材料等
任职要求
Generate dynamic capacity simulation，cost control，layout planning
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联芯集成电路2021校园招聘流程
