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[上海北京广东其它]中国工商银行股份有限公司软件开发中心

  1. 发布时间:2020-09-04
  2. 工作地点:上海 北京 广州 成都 其它
  3. 职位类型:全职
  4. 来源:暨南大学
  5. 职位:2020招聘科技菁英
专业标签:工商管理

招聘基本信息
单位名称 中国工商银行股份有限公司软件开发中心 工商查询
主题 中国工商银行软件开发中心2021年度秋季校园招聘公告 招聘截止日期 2020-12-25
应聘网址 jo***.cn[点击查看] 简历投递邮箱 gyzhp@sdc.icbc.com.cn
招聘会信息     是否接收在线简历
招聘说明:

一、招聘机构

中国工商银行软件开发中心      

二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2020年1月至2021年7月。

三、招聘岗位600人)

(一) 专业英才计划主要为我中心综合业务提供专业人才储备,培养办公行政、人力资源等综合管理领域相关岗位专业人才。

(二) 科技菁英计划。主要为我中心甄选产品研发、用户研究、大数据研究等领域的科技专业人才。

四、工作地点

珠海(珠海本部)

广州(广州研发部)

上海(上海研发部应用支持部

北京(北京研发部应用支持部

杭州(杭州研发部)

成都(成都研发部)

西安(西安研发部)

五、招聘条件

各岗位招聘条件详见招聘职位。

六、招聘程序

(一)报名。报名时间为2020825日-930日。应聘人员可通过我行招聘门户网站(jo***.cn[点击查看])进行PC端报名,也可通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号实现移动端线上报名申请。

(二)资格审查与甄选我中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查,并根据岗位需求分布及报名情况等,择优甄选确定入围笔试人员。

(三)笔试。笔试时间为1014日,考试分为上午、晚上两场,上午场的考试时间为9:00-12:00,下午场的考试时间为18:30-21:30每位应聘人员只能参加一次笔试,请应聘者根据自身实际,在报名时选择合适的考试时间。

(四)面试、体检及录用等后续工作。由各研发部组织实施,具体安排另行,请及时关注。

七、联系方式

1.电子邮箱不接收简历

珠海本部:zhaopin@sdc.icbc.com.cn

  广州研发部:gyzhp@sdc.icbc.com.cn

  上海研发部:syzhp@sdc.icbc.com.cn

  北京研发部:byzhp@sdc.icbc.com.cn

杭州研发部:hyzhp@sdc.icbc.com.cn

成都研发部:cyzhp@sdc.icbc.com.cn

西安研发部:xyzhp@sdc.icbc.com.cn 

2. 联系电话

珠海本部:0756-3391242

   广州研发部:020-83927681

上海研发部:021-28916616

  北京研发部:010-82706706

杭州研发部:0571-88499665

成都研发部:028-67133137

西安研发部:029-68306122

附件:中国工商银行软件开发中心2021年度秋季校园招聘职位表

_中国工商银行软件开发中心2021年度秋季校园招聘职位表.xls

附件

备注
职位(1): 科技菁英
需求人数 其他 工作类型 全职 工作所在地 全国
外语语种要求 月薪(元) 8-15k 职位类别    
学历 本科毕业,硕士毕业,博士毕业
专业
职位描述


附件下载地址:ca***.cn[点击查看]
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