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[武汉]华工科技产业股份有限公司

  1. 发布时间:2020-07-29
  2. 工作地点:武汉
  3. 职位类型:全职
  4. 来源:前程无忧(51JOB)
  5. 职位:器件工程师
职能类别:其他

岗位职责:
1、负责器件的封装工艺的开发和改善(打线,贴片,光学耦合等);
2、根据设计要求,可靠性要求,开展DOE实验,确定制程参数;
3、制作工艺文件,Cpk、Ppk计算等。
4、对通用的物料有深刻的认识,如陶瓷插芯,陶瓷套筒,插针组件,隔离器,激光器管芯,探测器管芯,TO帽,TO底座,滤波片等;
5、熟悉设备的使用,掌握测试的基本要求,能按照测试用例的要求完成测试,并能分析测试的重复性及可再现性。
任职要求:
coc类产品设计开发(100G,200G ,400G,800G);同轴产品封装
1、对COB(Chip on Board)平面封装工艺有较深厚的掌握,能够负责Die bonding、Wire bonding、多通道耦合等工艺的开发;
2、掌握Box深腔封装工艺,对气密性封装和非气密封装均有深刻的理解和掌握;
3、对光学设计有较深的理解,可以提出完整的光学设计要求,并对设计结果进行评价;
4、从事光器件设计及工艺开发三年以上,并直接从事过50G及以上的器件和工艺开发。


公司简要介绍:

公司名称:华工科技产业股份有限公司
公司类型:国企
公司介绍:


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