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[苏州]苏州晶方半导体科技股份有限公司

  1. 发布时间:2020-05-19
  2. 工作地点:其它
  3. 职位类型:全职
  4. 来源:浙江大学公共管理学院
  5. 职位:2020校园招聘
专业标签:材料类 化学 电子信息 物理学 机械类

苏州晶方半导体科技股份有限公司

三资企业 制造业 500人以上 江苏省苏州市吴中区

招聘信息

  • 应届本科及研究生

    面议 江苏省苏州市吴中区 全职 本科及以上 20 2020-06-30

    2020-05-19 09:55:17

    职位描述

    晶方科技青年英才招募令

      寻找会发光的你

    诚邀各位青年英才加入晶方,把握机会!赢得未来!

    苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005),成立于20056月,是全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商,坐落在长江三角核心区域,中新合作苏州工业园区,并在以色列、美国硅谷、荷兰建立研发中心与生产基地。

    公司创业15年,建立了一支对行业的技术市场具有前瞻性和洞察力的国际化研发和生产经营管理团队,拥有全球最完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线;

    独立承担并完成包括国家重大科技攻关项目02专项在内的国家级和省级科技攻关项目20多项;全面布局全球知识产权体系,全球专利数量超过300个。

    累计封装100多亿颗各类传感器芯片,涵盖影像传感芯片、生物识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等,广泛应用于手机、电脑、生物识别、安防、医疗电子、汽车电子等领域,在手机摄像头市场占有率超20%,在安防监控市场就已经达到全球90%的占有率。

    给你机会 让你精彩

    随着5G、物联网、人工智能和AR/VR等技术广泛应用,集成电路行业正迎来新一轮快速增长周期,晶方科技秉持专注、务实、创新、共赢的理念,努力实现从2D结构向3D结构、从单芯片封装向异质集成与系统模块延伸,逐步覆盖先进封装、微型光学器件、模块与系统算法“软 硬结合”系统集成制造能力。公司目标在2025年,每一台物联网或人工智能终端产品都有晶方科技的技术。晶方科技运用独特的人才培养体系赋能青年英才全面发展。系统化、专业化和一对一人才培养和人才梯队建设,在关键项目、攻关项目和重大工程上不拘一格任用年轻人。公司和员工共同成长,共同分享发展成果。

    不负韶华 不惧未来

    招募英才计划

    12020届普通高校统招大学本科及以上学历毕业生;

    2、经教育部学历认证的海外留学毕业归国人员;

    专业条件:理工科专业,物理、化学、材料、微电子、电子工程等相关专业优先

    岗位方向:研发、工艺制程、设备、设计、生产等

    联系我们:hr@wlcsp.com

    薪酬福利体系——提供在行业内有竞争力的薪酬福利

    薪资:本科生9万元---12万元/   研究生12万元---15万元/

    缴纳五险一金 商业保险

    优秀员工股权激励

    加入我们,

    一起定义“芯”未来,拥抱万物互联的智能传感时代!

    职位类别:电子/半导体/仪表仪器

    专业要求:理学,机械工程,理学

公司简介

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(股票代码:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装及测试量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。随着公司不断发展壮大,公司在美国设立研发子公司Optiz Inc. (位于Palo Alto,加州),是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者,公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。

     晶方科技作为先进制造业的代表,近十年来取得了辉煌成绩,已经成为全球传感器领域先进封装的技术引领者与行业龙头,同时公司始终坚持技术自主创新,不断进行市场拓展与产业布局,拥有多种封装技术与制程能力,为越来越多的客户提供多种封装及测试解决方案。

     晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。

联系方式

  • 联系人:潘美华
  • 联系电话:051267730001606
  • 电子邮箱:hr@wlcsp.com
  • 传真:
  • 网址:www.wlcsp.com

公司地址

  • 地址:江苏省苏州市吴中区
  • 邮编:
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