[苏州]苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

发布时间：2020-02-10
工作地点：其它
职位类型：全职
来源：南京理工大学
职位：2020校园招聘

专业标签：光学工程计算机机械类自动化新闻传播汉语

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苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司2020应届生招聘

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

单位性质：民营企业
单位行业：专用设备制造业
单位规模：50-300人

工作城市：江苏省苏州市
发布日期：2020-02-10 13:08

信息来源：

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【公司简介】

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，高新技术企业，双软企业，拥有现代化生产制造基地、苏州市级企业工程技术研发中心、设计中心及分布华东、华南、华北、西北四大客服中心。自2010年成立以来，始终专注于高性能微组装设备的研发、设计、制造和销售，重点开发高速、高精准、更智能的半导体封装设备，为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组等领域客户提供最佳封装解决方案。我们的核心优势包括，领先的机器视觉和运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验（包括集成电路封装、系统级封装、异质集成、摄像头模组封装等）以及全面的质量管控系统。艾科瑞思致力于成为半导体微组装成套解决方案供应商，为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。

至今，艾科瑞思已有麒芯、慧芯、智芯、悦芯、精芯、睿芯六个系列在内的近30种机型，产品成功进入业内一流客户。公司和中电科集团、航天科工集团、兵器工业集团、中科院、华天科技等领先客户建立战略合作伙伴关系，公司在苏州、深圳、石家庄、天水均设有销售与售后分部，为中国客户提供最快捷，更优质的服务。艾科瑞思高度重视知识产权，已拥有专利70项，其中发明专利30项，2016年通过江苏省知识产权贯标绩效评价。

“让卓越共闪耀光辉（being brillianttogether）”是我们团队的自我定位。我们希望能够为卓越的客户提供高品质的设备，也希望能够为卓越的人才提供光辉的发展舞台。

艾科瑞思：专业半导体封装设备制造商

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我们的产品：

* 光通讯模块高精度微组装设备

* 激光导引头微组装设备

* 高速IC装片机

* Fanout高精度异质集成微组装设备

代表客户：

* 中国兵器工业集团公司

* 中国航天科工集团公司

* 苏州旭创科技有限公司（谷歌投资的光通讯标杆企业）

* 中电科集团

* 天水华天科技股份有限公司（上市公司）

我们的记录：

* 唯一进入上市公司集成电路量产产线的国产装片机品牌，打破国外三十年技术垄断

* 唯一在光通讯行业40G、100G、400G产线具备替代瑞士顶级设备性能的国产高精度微组装设备

* 唯一进入二炮列装单位产线的国产微组装设备

* 业内第一家提出装片机要从功能机向智能机转变，并予以践行

企业资质及获奖：

* 高新企业

* 软件企业

* 第四批国家“万人计划”

* 江苏省高层次创新创业领军人才企业

* 中国创新创业大赛先进制造行业优秀企业，获中央财政支持

工厂现场：

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客户现场：

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更多详细信息，欢迎登陆官网或关注企业微信公众号aaa-equip进一步了解。

【企业优势】

1.五险一金，免费提供商业保险，免费提供工作餐，住宿补贴，享受双休及国家法定节假日，带薪年假；年底双薪；导师辅导；系统培训；等级考核；升职空间；其他福利（团队活动；生日福利；节日福利等）

2.合理的职业晋升和薪资上调机制，多渠道发展路线选择

3.多样的培训体系，打造优质成长平台

4.平等的企业文化、多彩的团队活动

【工作地址】

江苏省苏州市工业园区胜浦镇银胜路30号

【急需岗位-技术研发岗位】

职位：图像算法工程师

岗位职责：

1）对客户产品进行光学系统的选型与测试，如工业相机、镜头、光源

2）机器视觉功能老产品的维护与改进

3）依据项目需求，能够独立可靠的完成视觉算法的开发

4）协助软件工程师进行算法整合与调试

岗位要求：

1) 、电子与电气工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化/信号与信息处理等

图像处理相关专业研究生及以上学历（优秀的大学本科生亦可破格录用）

2）、至少掌握一种机器视觉工具库，如Halcon、Matlab、OpenCV等；

3）、熟悉C /C/C#/Python等其中至少一种编程语言；

4）、熟练掌握数字图像处理基本知识以及其在计算机视觉领域中的应用；

5）、有较好的数学基础;

6）、对计算机视觉有着浓厚的兴趣;

7）、理解并掌握机器学习/深度学习知识者更佳

在以下一个或多个领域具有丰富工作经验与知识将得到优先考虑：

1）图像匹配与定位

2）目标检测与识别

3）表面缺陷检测

4) 光学系统开发

5）在自己专业领域以第一作者，或者除导师外第一作者，发表较高水平论文者

职位：计算机视觉(算法)工程师
工作范围：
用于半导体封装设备的计算机视觉系统设计，开发与算法研究
应聘要求：
1、电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/软件工程/电子科技与技术光机电系统自动化等相关专业

2、在以下一个或多个领域具有学习钻研的经验与知识将得到优先考虑：
（1）目标识别与检测
（2）目标定位
（3）图像分析与处理
（4）计算机视觉系统开发

职位：计算机软件工程师
工作范围：
为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件。
应聘要求：
1、计算机科学与技术/光机电系统自动化/软件工程/电子与电气工程等相关专业

2、扎实的C，C ，及面向对象编程知识，有实际编程经验
3、在以下一个或多个领域具有学习钻研的经验与知识将得到优先考虑：
     在WINDOWS系统下的编程
     面向对象的设计与编程
     针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发

职位：机械设计工程师
工作范围：
   为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块
应聘要求：
1、机械工程/工业自动化/机械科学与工程等相关专业

2、有仿真基础，动手能力强，参加过竞赛；在以下一个或多个领域具有学习钻研的经验与知识将得到优先考虑：
（1）计算机绘图软件
（2）CAE工具的熟练使用，以其对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析，并改善系统设计
（3）机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振
（4）力学（静力学，动力学，结构力学，材料力学）基础
（5）机械设计中的误差分配，及误差控制的方法
（6）高精度加工工艺
（7）熟悉自动控制原理并有机电一体化设备开发经验者优先

职位：电气工程师

工作范围：
用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究，设计与开发
应聘要求：
1、电子与电气工程/自动化/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业，研究生
2、在以下一个或多个领域具有学习钻研的经验与知识将得到优先考虑：
（1）电气系统设计
（2）新型驱动器的研究，设计与开发
（3）伺服控制与运动控制
（4）机电系统动力学分析
（5）振动分析，减震与控制
（6）针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发
（7）自动化设备检测
（8） C/C 编程