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[南京]南京大鱼半导体有限公司

  1. 发布时间:2019-12-03
  2. 工作地点:南京
  3. 职位类型:全职
  4. 来源:北京交通大学
  5. 职位:2020校园招聘
专业标签:计算机 电子信息 数学类 设计学

发布日期 :2019-12-03      

单位全称:南京大鱼半导体有限公司 [民营企业]

单位所在地:江苏省南京市

学历要求:本科及以上

招聘信息

南京大鱼半导体有限公司2020年校园招聘

 

公司简介:

大鱼半导体是一家专注于 AI 和 IoT 方向的芯片设计公司,是全球少数几家同时具备 SoC 设计、系统软件研发、Modem 通信技术研发、软硬件系统集成以及智能手机整机设计能力的高科技企业。

大鱼半导体分拆于小米松果,历经了手机 SoC 芯片的技术积累、市场验证及团队锤炼,现在将全面聚焦人工智能和物联网的新赛道。大鱼半导体汇聚了众多行业专家,核心团队成员来自 小米、摩托、爱立信、AMD、三星等业内知名企业。

未来,大鱼将搭乘国产芯片和人工智能的浪潮,不断探索技术边界,锐意革新 IC 设计,积极促进 AI 落地,拥抱即将爆发的 AIoT 市场,持续不断投入研发和技术演进,创新性拓展物联网应用场景,依托自身技术优势为全球物联网市场带来突破性产品,促进构建物物相连的应用生态系统。

 

南京校招岗位

 

Modem工程师-协议栈工程师

招聘人数:2

【职位说明】

1. 通信、电子、计算机相关专业硕士以上学历

2. 良好的C/C 语言能力

3. 满足以下一条或多条

- 了解移动通信标准体系,如LTE/LTE-A/NB-IoT/5G等

- 了解ARM体系架构及ThreadX/FreeRTOS等操作系统架构

- 有一定的嵌入式操作系统调试的经验,或者协议栈软件开发经验

4. 良好的英文资料阅读能力

【岗位要求】

1. 能够完成基带芯片需求分析

熟练协议栈软件系统设计

3. 协议栈代码实现、性能分析和优化

4. 芯片仿真平台验证与芯片验证,分析系统的性能与功耗

5. 终端产品的实验室及外场测试问题分析

6. 终端产品的用户反馈问题分析

 

 

Modem工程师-射频工程师

招聘人数:2

【职位说明】

1.电子工程/计算机相关专业,本科及以上学历。

2.有上进心, 易于沟通。

3.了解通信系统, 对射频/物理层/硬件有认识。

4.具备一定的射频系统调试和问题分析能力。

5、可熟练使用C/C 语言编程;

【岗位要求】

1. 参与射频驱动开发、调试, 物理层/系统优化, 联调等。

2. 参与射频指标调试、优化, 使之符合相关协议和系统要求。

3. 校准综测流程, 开发工具及生产相关测试支持。

 

 

Modem工程师-算法工程师

招聘人数:2

【职位说明】

1.通信、信号处理、应用数学等专业硕士以上学历。

2.具备信号处理、统计信号处理、数字通信等方面扎实的理论基础。

3.有良好的Matlab,C/C 经验者优先。

【岗位要求】

1.根据3G/4G等无线通信标准,进行无线通信终端物理层算法的研究。实现,维护,优化,协助DSP软件开发团队和ASIC硬件开发团队验证算法在芯片中的正确实现。

2.分析解决产品商用过程中的物理层算法相关问题,包括算法在产品实际应用场景中遇到的性能问题和稳定性问题。

 

 

Modem工程师-物理层工程师

招聘人数:2

【职位说明】

1. 通信、电子、计算机相关专业硕士以上学历

2. 理解无线通信,信号处理

3. 良好C语言技能, 理解OS。

【岗位要求】

1. 3GPP MODEM 物理层控制实现,数据流处理实现。

2.负责蓝牙HOST/CONTROLLER控制实现, 高层PROFILE控制实现, AUDIO数据流处理实现。

3.负责加速器驱动实现,快速控制实现。
4.参与基带和射频系统调试和测试

5.参与底层驱动实现, 低功耗控制实现和测试。

 

 

Modem工程师-嵌入式软件工程师

招聘人数:2

【职位说明】

1.  电子、计算机相关专业硕士及以上学历

2.  熟悉至少一种嵌入式平台的体系架构和指令集

3.  具备扎实的体系结构和操作系统知识基础,熟悉Linux或至少一种RTOS的实现更佳

4.  熟练掌握C语言,掌握至少一种脚本语言更佳

【岗位要求】

1. 负责嵌入式实时操作系统的移植和裁剪

2. 负责开发维护嵌入式DSP、ARM平台的debug、Trace、Dump机制

3. 负责嵌入式平台动态加载、低功耗、SMP等技术的研究和实现

4. 负责系统相关内存、中断、MIPS规划以及系统性能优化

北京校招岗位

 

IC设计验证工程师

需求人数:1

【职位说明】

1.  负责SoC芯片模块设计,功能定义及RTL代码实现

2. 负责SoC芯片的模块/子系统/系统级验证,撰写验证计划及验证报告

3.  负责SoC芯片IP模块的集成及验证工作

4.  协助产品测试、调试和应用

【岗位要求】

1.  学历/所受培训:电子工程、通信、微电子等相关专业硕士以上学历

2.  技能要求:了解集成电路工艺制造的相关知识; 熟悉逻辑/时序电路的原理和设计; 精通verilog语言,会使用VCS或者NC-Verilog等设计验证EDA工具;

3.  其它要求:有较强的责任心和团队合作精神,认真细致,有较强的自我学习能力;良好的英语听、说、读、写能力

 

 

Emulator验证工程师

需求人数:1

【职位说明】

1.  负责emulator仿真基本环境的搭建,包括根据设计整理filelist,仿真模型收集和编写等

2.  负责提供可用于仿真的emulator环境,包括提供程序下载脚本,可视化调试接口

3.  负责SOC基本启动程序收集或编写

4.  支持调试和解决仿真中遇到各种问题

【岗位要求】

1.  熟悉SoC 系统,能够根据总体搭建最基本的启动方案,包括管脚处理,时钟处理

2.  掌握python或perl等脚本语言, 熟悉基本接口

3.  具有emulator工具使用经验者优先

4.  有FPGA build或验证环境搭建者优先

5.  熟悉palladium或cadence仿真工具者优先

6.  具有良好的表达沟通能力及团队合作精神,具有很强的独立工作能力及动手能力

 

 

FPGA验证工程师

需求人数:1

【职位说明】

1.  负责搭建、维护FPGA验证平台,实现各IP模块、子系统或整个芯片的功能。

2.  负责在FPGA验证平台上进行相关的调试和测试。

【岗位要求】

1.  熟练掌握Verilog等硬件设计语言,能根据FPGA特性移植ASIC RTL;

2.  熟悉FPGA开发流程,熟悉FPGA芯片架构,掌握FPGA开发相关软件ISE、vivado、synplify等;

3.  熟练掌握芯片的FPGA实现技能,熟悉FPGA系统的仿真、综合和调试,以及板级调试方法;

4.  熟悉perl/shell/Tcl等脚本语言;

5.  具有良好的学习能力、沟通能力、职业素质和团队精神

 

 

IC后端工程师

需求人数:1

【职位说明】

负责深亚微米超大规模数字SoC的顶层及模块级的物理实现,包括工艺选型评估,布局与电源网络设计,时钟网络生成和优化,时序分析与修复,功耗分析及优化,物理验证等。

【岗位要求】

1.  熟练深亚微米工艺(40nm~7nm).

2.  熟练进行SoC布局、模块划分。

3.   熟练设计电源网络和压降分析。

4.   熟悉时钟树、时钟网络设计。

5.   熟悉低功耗设计流程。

6.   熟悉PVT偏差、漂移分析。

7.   熟练完成物理验证。

8.   熟练进行时序分析、修复。

 

 

模拟芯片工程师-电源类

需求人数:2-3

【职位说明】

1.  参与制定芯片系统架构以及相关模块规格指标,负责完成芯片的电路设计,前仿,后仿并制定测试方案;

2.  配合 layout 工程师完成版图布局,提出layout的设计意见;

3.  配合测试工程师完成测试板的设计,并协助完成芯片的测试验证工作;

【岗位要求】

1.  学习并掌握半导体物理与器件、模拟电子线路技术、模拟CMOS集成电路分析与设计等专业课程;会使用电路设计与仿真工具 (Cadence,HSPICE等);

2.  具备运算放大器、带隙基准、偏置电路、时钟发生器等基础电路模块的电路设计与仿真能力;

3. 有电路版图的实现经验,理解版图匹配、天线效应、闩锁效应等原理以及规避方法。

4. 有流片经验,并对芯片进行过完整测试,有debug问题的经验并找出原因制定修改方案。

5. 有电源管理类电路相关模块设计经验者优先,如LDO、升压/降压型DCDC、锂电池充电芯片等。

 

 

模拟芯片工程师-Audio codec

需求人数:2-3

【职位说明】

1.  参与制定芯片系统架构以及相关模块规格指标,负责完成芯片的电路设计,前仿,后仿并制定测试方案;

2.  配合 layout 工程师完成版图布局,提出 layout 的设计意见;

3.  配合测试工程师完成测试板的设计,并协助完成芯片的测试验证工作;

【岗位要求】

1.  学习并掌握半导体物理与器件、模拟电子线路技术、模拟CMOS集成电路分析与设计等专业课程;会使用电路设计与仿真工具以及建模和数据分析工具 (Cadence,HSPICE、MATLAB/SIMULINK等);

2.  具备运算放大器、带隙基准、偏置电路、时钟发生器等基础电路模块的电路设计与仿真能力;

3. 有电路版图的实现经验,理解版图匹配、天线效应、闩锁效应等原理以及规避方法。

4. 有流片经验,并对芯片进行过完整测试,有debug问题的经验并找出原因制定修改方案。

5.  具备 Audio-Codec 相关模块设计经验者优先,如Sigma-Delta ADC/DAC,PA(Class AB/D/G/H),AGC,高阶模拟滤波器等;

 

 

camera软件工程师

需求人数:不限

【职位说明】

1.  负责camera软件系统的开发

2.  负责camera软件系统的性能优化等

【岗位要求】

1.  计算机相关专业本科及以上学历

2.  熟悉C/C /Java语言,熟悉数据结构,算法,以及常用的软件设计模式

3.  具有camera相关的软件开发经历,如Android camera软件开发者优先

 

 

camera驱动工程师

需求人数:不限

【职位说明】

1.  负责camera sensor, vcm, flash light等的linux驱动开发工作

2.  负责camera isp的驱动开发工作

3.  负责camera isp firmware的开发工作

【岗位要求】

1.  熟悉linux kernel驱动的开发,有linux kernel开发经验者优先

2.  熟悉V4L2架构的实现

3.  熟悉isp pipeline的优先

4.  熟悉其它嵌入式系统平台的优先,如nuttx, vxworks

 

 

 

图像处理算法工程师

需求人数:不限

【职位说明】

1.  负责图像处理相关算法的原型设计,性能仿真及优化

2.  负责图像处理相关模块的系统设计、实现及优化

3.  参与以上算法的产品落地以及相关算法在芯片中的设计与实现

【岗位要求】

1.  图像处理、模式识别、信号处理等相关专业硕士及以上学历

2.  担任过ISP核心算法(去躁,插值,锐化,颜色等模块)的主要开发与设计者优先

3.  熟悉c/c /python/matlab语言,具有算法快速仿真能力,有cmodel设计开发经验者优先

4.  了解一般的机器学习算法,熟悉相机相关业务(人脸识别,分割, 检测,融合,增强等)算法的质量评价准则以及具体实现者优先

5.  有图像类算法优化经验的优先。

 

 

Camera测试工程师

需求人数:1

【职位说明】

1.  负责相机的主客观效果测试;

2.  对项目开发中相机存在的品质问题进行跟踪及解决;

3.  参与制定camera测试标准;

4.  定期接触camera元件供应商,了解行业动态、趋势和发展;

【岗位要求】

1.  电子工程、图像处理等相关专业本科以上学历,具备相关背景知识;

2.  一年以上camera IQ方面工作经验者优先;

3.  了解camera sensor、ISP、镜头和模组方面的相关背景技术;

4,  熟悉主流IQ测试工具。

 

 

RTOS系统软件工程师

需求人数:3

【职位说明】

1.  负责IOT芯片底层BSP开发,包括bootloader, RTOS和驱动.

2.  开发IOT芯片的一些应用程序

3.  移植一些其他平台的应用程序或者库.

【岗位要求】

1.   熟悉C/C , 良好的代码基础.
2.   有良好的数据结构算法基础.

3.   了解某种嵌入式平台架构,比如ARM,  RISCV, X86等等.
4.   对一些低速协议有了解,比如I2C, SPI, UART等等.
5.   了解IOT外设驱动开发知识优先.如sensor, Bluetooth等等.
6.   学习过一些汇编语言知识者优先.

 

Linux/Android系统软件工程师

需求人数:2

【职位说明】

1.  负责一些32/64Bit芯片的底层BSP开 发,包括bootloader, OS和驱动

2.  开发Android Hal和一些Native APP.
3.   移植开源的一些库到Android.
4.   对机器视觉及多媒体一些算法的研发

【岗位要求】

1.   熟悉C/C ,了解JAVA.
2.   有良好的数据结构算法基础.

3.   有较好的计算机体系结构基础.

4.   对Linux内核有一定了解.

5.   对Linux的外设驱动有了解,比如WIFI, USB, Display, Video codec,  Audio, Bluetooth, 以太网等, 熟悉SPI、I2C等总线.

6.   在Android开发过Native app或在Linux开发过app优先.

 

注:以上JD的招聘均截止于2020年6月30日。

 

联系人:周女士   025-69637850

简历投递邮箱:hr@fishsemi.com


单位信息

单位简介:

大鱼半导体是一家专注于 AI IoT 方向的芯片设计公司,是全球少数几家同时具备 SoC 设计、系统软件研发、Modem 通信技术研发、软硬件系统集成以及智能手机整机设计能力的高科技企业。

大鱼半导体分拆于小米松果,历经了手机 SoC 芯片的技术积累、市场验证及团队锤炼,现在将全面聚焦人工智能和物联网的新赛道。大鱼半导体汇聚了众多行业专家,核心团队成员来自 小米、摩托、爱立信、AMD、三星等业内知名企业。


发布时间:2019-12-03 11:15:43  
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