[成都]成都士兰半导体制造有限公司
- 发布时间：2019-11-18
- 工作地点：成都
- 职位类型：全职
- 来源：成都工业学院电子工程学院
- 职位：2020校园招聘
| 成都士兰半导体制造有限公司校园招聘【11月14日 周四14:00 允明楼1224】 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2019-11-12 15:06 电子就业 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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11月14日（周四） 下午14:00（地点：允明楼1224），请同学们提前做好准备，可先投递“电子简历”及电话联系，（注意：电子文件名前须加上“应聘岗位 本人姓名”） 成都士兰半导体制造有限公司（统一社会信用代码：91510121564470905W）是杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）的全资子公司。公司成立于2010年，位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区。公司重点发展半导体硅外延片生产业务，具有5吋、6吋、8吋、12吋硅外延片的生产能力，产品涵盖功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部半导体制造基地。 成都集佳科技有限公司（统一社会信用代码：9151012134303590X1）成立于2014年，是成都士兰半导体制造有限公司的全资子公司，定位为中高端市场的专业封装测试代工企业，公司主要从事功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品的封装测试生产制造业务。公司已通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、TS16949、QC080000等管理体系认证，可按照客户个性化要求控制生产过程。 成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，正以蓬勃的势头快速发展，努力成长为世界一流半导体供应商。现诚邀有贤之士加盟，与我公司共谋美好未来。 成都工业学院2020“芯才”招募
在士兰，每位员工都可享受： 1、宽带式的薪酬体系； 2、入职即购买五险一金（五险：养老、医疗、失业、工伤、生育保险；一金：住房公积金）； 3、大病补充保险； 4、免费住宿； 5、每月餐补； 6、带薪年休假； 7、温馨的节假日礼品或礼金； 8、团队建设专项费用； 9、员工生日福利； 10、高温补贴； 11、员工关怀（结婚、生育、子女入学、伤病慰问、退休、困难补助）； 12、丰富的文体活动； 13、传统佳节福利：2000-3000元/人/年； 14、每年固定调薪； 15、新人专科5万/年，本科7万/年。 公司地址： 四川省成都市金堂县成阿工业园区士芯路9号，工作地点也在这里！非诚勿投！！ 联系电话：028-84925106/028-84926857(尹女士/王先生) 简历投递邮箱： |
