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[合肥]康佳集团股份有限公司

  1. 发布时间:2020-03-30
  2. 工作地点:其它
  3. 职位类型:全职
  4. 来源:前程无忧(51JOB)
  5. 职位:固件设计工程师(半导体方向)
职能类别:嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…)
职能类别:半导体技术

岗位要求:
1、硕士学历;

2、熟悉 C, C++ 。

岗位职责:

1、eMMC/UFS/SSD 算法韧体开发;
2、NAND flash driver 开发 ;
3、FPGA 阶段验证;
4、ASIC 阶段验证;
5、RMA 分析、除错。


公司简要介绍:

公司名称:康佳集团股份有限公司
公司类型:合资
公司介绍:    康佳集团成立于1980年5月,至今已有39年的历史,是一家以科技创新为驱动的平台型公司,目前拥有员工2万余人,总部位于深圳,资产超过280亿元,年营收超过460亿元。2018年,集团紧随国家产业战略方向,结合自身的资源及优势,以科技创新为核心驱动力及竞争力,不断升级、优化产业格局,正式构建了“一个核心定位、二条发展主线、三项发展策略、四大业务群组”的发展战略。
    在该战略目标的指引下,公司在2020年将实现1000亿营收的战略目标,培育3个营收过百亿的新产业,打造1-3个新的境内外上市公司,2022年实现1200亿营收的战略目标,成为以科技创新驱动的具有全球竞争力的国际一流企业。 公司业务范畴涵主要分为四个大型业务群组:科技园区业务群、产业产品业务群、平台服务业务群和投资金融业务群,其中:
    科技园区业务群:产业地产业务;
    产业产品业务群:彩电业务、白电业务、手机业务、环保科技业务、半导体科技业务、新材料业务;
    平台服务业务群:互联网业务、物联网业务、工贸科技服务业务;
    投资金融业务群:投资金融业务、双创业务;
    目前,公司在国内拥有2座现代物流园区,4个大型生产基地,7大总部基地,7个大型科技产业园区,57家全资及控股子公司以及67家业务分公司,同时拥有6个海外制造基地及分公司,5个海外创投办事处,业务覆盖五大洲、108个国家和地区。


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