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[南通]通富微电子股份有限公司

  1. 发布时间:2019-04-17
  2. 工作地点:其它
  3. 职位类型:全职
  4. 来源:南京理工大学
  5. 职位:2019校园招聘
专业标签:物理学 机械类

通富微电子股份有限公司

通富微电子股份有限公司
  • 单位性质:民营企业
  • 单位行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 单位规模:1001人以上
  • 工作城市:南通市
  • 发布日期:2019-04-17 15:10
信息来源: 南京理工大学就业网 温馨提示:求职需提高谨慎,辨别信息真伪,勿上当受骗。

通富微电子股份有限公司招聘优秀应届毕业生的启事


通富微电子股份有限公司成立于199710月,20078月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。

通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数1万2千多人。

通富微电是国家科技重大专项(“02”专项)骨干承担单位,拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台。

通富微电拥有BumpingWLCSPFCBGASiP等先进封测技术,QFNQFPSO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括BumpingCPFCFTSLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

通富微电在行业内率先通过ISO9001ISO/TS16949等质量体系。采用SAPMES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性自动化流水线,与客户实现共赢。

通富微电的发展目标,是要成为世界级的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下,通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。

 


招聘对象和条件

1、一本院校本科及以上学历,计100人;

2、专业要求:半导体类、物理类、电子机械类等理工科;

3遵纪守法,品行端正,身体健康;

  

待遇与发展  

1、待遇方面,有竞争力的待遇;

2、为公司培养未来的中高层技术管理骨干为目标。

竭诚欢迎有志于集成电路封测领域的学子们


联系方式:

email:wu.fang@tfme.com(简历投寄地址,请说明学校专业)

电话:0513-85058875

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