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[江苏]苏州国芯科技

  1. 发布时间:2018-09-14
  2. 工作地点:其它
  3. 职位类型:全职
  4. 来源:江南大学-宣讲会
  5. 职位:2019校园招聘
专业标签:数学类 计算机 电子信息

苏州国芯科技有限公司

苏州国芯科技有限公司
  • 单位性质:民营企业
  • 单位行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 单位规模:50-300人
  • 宣讲时间:2018-10-19 18:00-20:00(周五)
  • 宣讲学校:江南大学
  • 宣讲城市:江苏省 - 无锡市
  • 宣讲地址:学院B109
  • 简历投递邮箱:ccorehr@163.com
  • 招聘部门电话:0512-68082372
信息来源:江南大学毕业生就业信息网 温馨提示:为防讯息临时变动,参会前可联系宣讲会举办方确认。

2019苏州国芯科技有限公司校园招聘

一、公司介绍

苏州国芯公司成立于2001年,注册资本为17700万人民币,是一家致力于自主知识产权中高端嵌入式CPU及SoC芯片研发和产业化的高科技公司。

公司研发产品已在联想、同方股份、比亚迪、华大电子、中天联科、上海高清、中科芯、南京富士通、北京华虹、公安部一所等60多家企事业单位应用,基于C*Core CPU的SoC芯片产品已累计达到70余款,涉及信息安全、汽车电子、工业控制、物联网等多个应用领域,量产3亿多颗,为我国高性能32位嵌入式CPU的自主开发和大规模产业化作出了重要贡献。

公司得到了国家部委和各级政府的重视和大力支持,承担了多项国家、部省级科技攻关项目和高科技产业化项目,包括:国家核高基重大专项、国家863项目、国家高技术产业化项目、江苏省科技成果转化项目等等。获得了2010年“十年中国芯”最佳支撑企业奖、2009年国家科技进步二等奖、2008年中国电子学会电子信息科技进步一等奖、第三届中国半导体创新技术奖、江苏省科技进步二等奖等荣誉。

公司在北京、天津、深圳、上海设有分支机构,目前员工200余人,本科以上学历占员工总数95%以上,核心管理和技术团队都具有很好的国内外教育背景、丰富的跨国公司技术开发和管理经验,大部分研发工程师具有硕士和博士学位。    

公司鼓励员工充分发挥创造性,迎接挑战;除了有竞争力的薪资和充分的福利,公司更重视人性化的管理,同时也为员工提供拓展眼界、吸纳新知识的机会;C*Core是怀揣梦想的精英团队,诚邀您加盟我们团队,和我们一起创造辉煌的未来。

 

 

 

 

 

 

二、招聘职位

1IC设计工程师

 招聘人数:10

岗位描述: 1、从事CPU核、数字IP、集成开发环境研发和SoC芯片研发。

岗位要求:

1、电子工程/软件/微电子/通信/应用数学等相关专业,本科以上学历。

2、有扎实的数字/模拟电路基础,熟悉IC设计流程。

3、熟练掌握Verilog、熟悉C语言、熟练使用EDA工具。

4、良好的编程习惯和严谨的代码风格。

5、拥有团队协作开发和贡献的热情。

6、具有下列项目经验之一的学生优先:

132CPUDSP SoC设计经验;

2)具有RFIC/NFC设计经验,熟悉射频和模拟电路设计理论基础;

3)熟悉AMBA总线协议;

4)具有低功耗设计经验;

5)拥有分析、设计和实现IC产品的经验

 

2、算法工程师

招聘人数:2

岗位描述: 1、密码学算法的研究和开发   

                    2、芯片安全的认证和研究    

岗位要求:

1、密码学,信息安全或数学专业等相关专业,本科以上学历。

2、熟悉 PKI 体系,熟悉常用的密码学算法的基本原理:如 ECCRSAAES 等。

3、熟悉 verilog语言。

4、熟悉网络安全及密码协议。

5、对密码学算法的原理和应用开发感兴趣。

 

3IC前端实现工程师

工作职责:

1.     负责SoC芯片前端流程,包括综合、形式验证、时序分析;

2.     负责SoC芯片的DFT架构定义和规划,包括SCAN扫描链插入、Memory BIST、边界扫描、ATPG仿真等;

3.     负责SoC芯片的低功耗流程,建立并验证Power约束文件,分析芯片功耗;

4.     负责SoC阶段的Timing约束,与后端工程师合作进行时序收敛工作,与前端设计工程师合作解决timing问题;

 

任职要求:

1.     熟悉RTL的可综合设计风格,具备适当的RTL编程能力;

2.     熟悉SoC芯片的综合、形式验证、时序分析和DFT实现;

3.     熟悉SoC芯片Timing约束的设置,具备Timing时序收敛的前后端协调能力;

4.     熟悉SoC芯片DFT实现的具体方案、包括SCAN扫描链的插入,Memory BIST、边界扫描等实现;

5.     熟悉测试Pattern的产生、仿真,具备debug测试向量的能力;

6.     熟悉低功耗设计流程,功耗约束文件的建立和验证,以及芯片的功耗分析;

7.     熟悉cshtclPerl等脚本语言,具备较强的脚本自动化能力;

8.     具有较强的执行力,良好的团队合作能力,以及表达沟通能力;

4、系统与嵌入式软件开发工程师

招聘人数:20

岗位描述:从事芯片验证、驱动及BSP开发、操作系统移植、应用方案开发。

岗位要求:

1、计算机/软件/通信/电子/自动化/应用数学等相关专业,本科以上学历。

2C语言和数据结构等基础知识扎实。

3、至少熟悉一种CPU架构和集成开发环境。

4、良好的编程习惯和严谨的代码风格。

5、具有分析、设计和实现软件产品的经验。

6、具有团队协作开发和贡献的热情。

7、具有下列项目经验之一的学生优先

1)具有信息安全方向的项目经验,如参与COSPKI应用和可信计算等方面的研究与开发。

2)具有工业控制方向的项目经验,如参与基于工控机的各类工控应用开发。

3)熟悉常用音视频编解码标准,有实际音视频编解码算法开发经验。

4)熟悉常用接口协议:如USBSDCANPCIESATA等。

5)精通一种硬件平台下的UBootLinux系统的BSP

6)熟悉编译器原理,具有仿真器开发经验。

7)熟悉Android平台下的VPN技术(如IPsecSSLVPN等)或底层网络驱动开发。

8)有图像处理,指纹识别,二维码识别,人脸识别等算法开发经验优先。

 

5、软件开发工程师

招聘人数:5

岗位描述:从事PC端工具和应用软件开发。

岗位要求:

(1)        计算机或相关专业本科及以上学历;

(2)        熟悉Windows 平台下C/C 开发,熟悉MFCATL等类库;

(3)        熟悉多进程、多线程、网络编程等技术;

(4)        熟悉LinuxGUI的开发(GTKQTSDL其中之一即可)优先 

(5)        有跨平台(win32/linux/unix)应用开发经验优先

(6)        Android NDKJNI开发经验者优先;

 

6、IC测试工程师

岗位描述:

(1)        新产品立项阶段,进行可测性评估,测试时间评估,测试平台评估,及测试厂商建议;

(2)        新产品设计阶段的 Design For Test 建议;

(3)        新产品的测试需求分析,测试方案的制订;

(4)        新产品的CP,FT& HTOL 的测试硬件准备, 测试程式编写和调试,及导入到测试厂;

(5)        新产品 可靠性测试的硬件准备和程序编写及调试;

(6)        量产阶段的测试异常处理, 测试优化, 降低客退率;

(7)   量产阶段时, 优化测试时间, 降低测试成本;

岗位要求:

(1)         微电子、电子工程、电子通讯、计算机等相关专业本科及以上;

(2)        熟练掌握 C / VB 等编程语言,熟练掌握perl,python等任何一门脚本语言;

(3)        熟练掌握模电,数电知识,能够看懂测试治具的原理图;

(4)        熟练使用示波器,万用表等常用仪器;

(5)        熟悉单片机的结构和工作原理;

(6)        熟练使用EXCEL,WORD等办公软件;

(7)        熟悉集成电路的设计、测试、可靠性等相关知识者优先;

(8)        熟悉IC测试方法及原理,有ATE测试开发经验者优先;

(9)   具有高度的责任心与执行力,具有出色的组织协调能力、人际沟通能力。

 

7、IC产品工程师

岗位描述:

(1)    对公司产品制造进行项目管理(从产品立项至产品生命周期结束);

(2)    新产品立项阶段的制造可行性分析, 可靠性分析, 成本分析, 及供应商选择建议;

(3)    新产品 T/O 前的 NPI 方案及计划制定(包括可靠性,质量及风险识别);

(4)    新产品的 NPI 实施, 包括导入到晶圆厂,封装和测试厂及样片返回后的验证工作(包括可靠性测试,工艺窗口分析,良率分析,良率提升计划,等);

(5)    新产品的 NPI 实施完成后进行经验总结, 并对 NPI 流程进行优化;

(6)    量产阶段的良率监控,良率提升, 客退品分析等工作;

(7)    制定量产阶段时, 工程方面的降成本计划, 并组织实施;

(8)    作为研发和生产的接口,与代工厂(T/O/CP/Assembly/FT)密切沟通,处理生产异常及低良处理;

(9)    其他配合生产的事项。

岗位要求:

(1)    大学本科及以上,微电子、电子通讯等相关专业毕业;

(2)    精通CMOS 晶体管原理,数字及模拟电路知识;

(3)    熟悉集成电路的设计、制造、质量控制、可靠性等相关知识; 

(4)    熟悉IC生产过程及工艺监控方法,IC产品的失效机理和可靠性分析手段;   

(5)    具备良好的数据统计分析能力,独立分析解决问题的能力; 

(6)    熟练使用EXCEL,WORD等办公软件;

(7)    具有高度的责任心与执行力,具有出色的组织协调能力、人际沟通能力; 

(8)    英语读写听说熟练。

 

 

感兴趣的同学可将简历发送至邮箱:ccorehr@163.com

简历名称格式:应聘职位-姓名-学校-专业


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