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[东莞]天弘全球研发设计中心松山湖分部

  1. 发布时间:2018-09-14
  2. 工作地点:其它
  3. 职位类型:全职
  4. 来源:桂林电子科技大学
  5. 职位:2019招聘
专业标签:计算机 电子信息 自动化 设计学 外国文学

天弘(东莞)科技有限公司招聘信息

发布时间:2018/9/14 9:21:49

天弘全球研发设计中心(松山湖分部)

校园招聘

 

欢迎2019年应届毕业生加入高科技行业设计开发团队,从事数据中心企业存储服务器,通讯设备产品设计开发。

天弘全球研发设计中心松山湖分部)隶属于总部设加拿大多伦多的天弘(Celestica)集团,位于Celestica东莞松山湖公司 Celestica全球研发中心

致力于为全球领先的企业及数据中心级客户(IBM, EMC, Hitachi, Oracle, Ericsson, Dell, Facebook, Cisco 等)提供产品解决方案及联合设计服务。领域主要包括对各类数据网络通讯,服务器,存储等IT高科技产品的系统设计、电子硬件设计、软件开发、嵌入式开发、结构/散热设计、电磁兼容设计线路板布线设计等。集团全球设计的总部设在上海浦东新区

多样化的设计项目、国际化的客户群和工作团队,可以让成员积累与发挥经验,开拓视野,并带来丰富的项目体验。天弘专注于员工的个人成就。我们通过实践努力去创造一种高效,灵活和团结的组织,使我们的员工充分发挥潜能。学习先进的技术和工艺,最大限度地应用到各种他们感兴趣的项目中,力争成长为行业先锋和技术创新者。

天弘招聘公众号

有意者投递简历至:apply_china@celestica.com (邮件标题请注明申请岗位 意向城市东莞

招聘各类研发岗位

共计30

 

研发产品:企业级,数据中心服务器、存储及数据交换设备

 

工作地点:广东省东莞市松山湖高科技开发区

天弘(东莞)科技有限公司

(松山湖科技产业园区工业北路5号)

 

岗位专业要求

·计算机、电子、信息、通讯设计,机械自动化及其他相关专业专科,本科及硕士;

·相关电子企业或相关工作实习经验者优先;

·良好的学习能力、端正的工作态度及团队合作精神;

·对相关设计软件有一定的认知,如:Candence /Mentor/Synopsys/Protel/ Pads/ Allegro/ ProE/ Hspice/Matlab

·良好的英语阅读及沟通能力,CET-6及日语等级者优先;

·良好的表达能力,熟悉相关办公软件优先(如:Word, Excel, PowerPoint


具体岗位需求

 

1.硬件电路设计助理工程师3名

1)电路设计助理工程师

a)协助硬件研发工程师撰写产品Spec

b)根据产品Spec等文件原理图开发,零件选择,BOM制作及发布

c)协助印刷电路板设计

d)电源时序,GPIO 控制等功能的CPLD代码设计

e)协助原型和样品的上电,功能实现及设计验证

2)Schematic Molding助理工程师

a)产品原理图中零件的逻辑建库

b)原理图使用Celestica特有软件进行验证及问题报告

c)与研发人员协调问题解决

3)原件库助理工程师

a)产品原理图中零件的逻辑建库

b)原理图使用Celestica特有软件进行验证及问题报告

c)与研发人员协调问题解决

 

2.高速信号印刷电路板布线设计助理工程师4

a)根据结构,电子设计进行器件布局及信号布线设计

b)SilkscreenAssembly text整理及优化

c)DFX与供应商,生产沟通协调

 

3.产品系统(功能及可靠性)测试助理工程师9名

1)功能测试

a)产品的功能测试计划的准备

b)功能测试实施的准备

c)功能测试及结果生成报告

d)产品问题的调查及协助设计更改验证

2)可靠性测试

a.?产品的功能测试计划的准备,例如联系测试实验室

b.?测试实施的准备,例如准备测试设备及仪器

c.?测试及结果生成报告

d.?产品问题的调查及协助设计更改验证

4.软件开发助理工程师8

1)嵌入式设计设计(Driver,BSP)Diagnostic(诊断设备监控)

a)X86/ARM OS driver/BSP 开发

b)诊断程序开发

2)Firmware (BIOS, BMC, SES)

a)BIOS-X86/UEFI BIOS开发

b)BMC - X86/ARM产品监控管理单元代码设计开发

c)SES- 存储设备管理子系统设计开发

3)DevOPS

a)设备及服务部署安装及运维

b)平台级服务(Vmware/Haddop/Spark/Docker...)的硬件配置设计以及自动化部署&运维的设计及开发

 

5.结构设计助理工程师3名

a)产品机构方案设计开发

b)设计图纸的发布

c)供应商DFM问题解决

d)原型及样品的功能实现及验证

e)设计问题的解决

 

6.热设计助理工程师3名

a)产品散热方案仿真及方案选择

b)散热方案的设计开发

c)设计方案的验证

d)设计问题的解决

 

 

***The End***

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