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[北京武汉成都西安]中国航天科工集团二院二十三所2018招聘

  1. 发布时间:2018-07-23
  2. 工作地点:北京 武汉 成都 其它
  3. 职位类型:全职
  4. 来源:中国航天科工集团二院二十三所
来自中国航天科工集团二院二十三所的消息:
https://companyadc.51job.com/companyads/2018/bj/wuxian0713a_7101wh/index.html

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职位信息及网申地址:

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中国航天科工集团二院二十三所招聘公告


根据业务发展需要,中国航天科工集团二院二十三所现对下述岗位招聘专业技术人才,根据应聘者的能力,对应岗位职责中的一项或多项可安排普通设计师、副主任设计师、主任设计师或副总师岗位。工作地点根据岗位设置及应聘者综合情况安排在北京总部或成都、西安、武汉研发分中心,针对满足条件在北京总部工作的京外户籍职工可解决北京户口。


应聘人员基本条件

1 中华人民共和国国籍;

2 遵纪守法、无违法犯罪纪录;

3 诚实守信、爱岗敬业;

4 身体健康、无不良嗜好。

报名方式

3.本次招聘采用个人报名方式。

2.应聘人员请将《个人简历》,以电子邮件方式,国密网发送至二十三所人力资源处李文博、付家骏邮箱;互联网发送至:ht23zp@sina.com

3.邮件主题请使用“应聘二十三所”,以便于识别。

4.咨询电话:010-88527730   李文博       010-88525354  付家骏。

报名要求

1.所有材料请使用附件方式发送,包括: (1)《个人简历》; (2)个人认为可以反映本人工作业绩或工作能力的其他材料。

2.附件请控制在1M以内,放入一个文件夹后使用winrar压缩,附件请以“单位-姓名”格式命名。


诚挚欢迎热情敬业、责任心强的有识之士前来应聘!

天馈系统结构设计师

微波/毫米波/数字芯片设计师

信号处理硬件设计师

信号处理驱动软件设计师

信号处理算法软件设计师

雷达结构总体设计师

液压系统设计师

雷达探测体系设计总师助理/主任设计师

雷达系统软件设计师

系统软件测试工程师

人工智能及智能化应用设计师

开放式软件化雷达综合后端软件设计师

精密结构加工工艺设计师

PCBA电子装联工艺设计师

组合及系统级产品电子装联工艺设计师

系统级产品总装集成工艺设计师

数字化工艺开发与应用工程师

生产现场工程师

 

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