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[成都]北京理工大学中物院微系统与太赫兹研究中心2016招聘

  1. 发布时间:2016-10-14
  2. 工作地点:成都
  3. 职位类型:全职
  4. 来源:高校人才网
专业标签:光学工程 材料类 电子信息 计算机

 

中物院微系统与太赫兹研究中心,是面向国内外开放的高级科学技术研究中心,位于成都市双流区银河路596号(详见www.mtrc.ac.cn)。中心正在大力建设高水平科研队伍,面向国内外长期招聘半导体材料与物理、微电子、光电子与集成光子学、量子物理与量子信息、MEMS/NEMS、物理电子学、电路与系统、无线电物理、电磁场与微波技术、太赫兹器件、太赫兹通信、雷达与成像等领域的高级专家、优秀博士、硕士毕业生。

一、中心科研情况及专家招聘联系人:

李沫(limo@mtrc.ac.cn),谭为(tanwei@mtrc.ac.cn)邮件标题注明:应聘某某岗位 本人姓名

二、具体联系人:

1)综合设计支撑方向:

1)熟悉系统不确定性量化、敏感性分析与优化设计方法;

2)熟悉器件/电路/系统建模及模型参数提取方法;

3)具有电路与系统设计经验,熟悉嵌入式系统设计,自动测试系统设计,软硬件协同技术等;

4)熟悉SOC系统及数字模拟等芯片可测性设计方法;

5)熟悉常用数据分析算法,熟悉matlab等数据计算和软件编程工具;

6)具有半导体器件物理可靠性研究经历;

联系人:刘老师:liulifang@mtrc.ac.cn,电话028-65726005

2MEMS方向:

1)具备丰富的MEMS/NEMS器件设计、流片、建模,可靠性研究等相关经验,熟悉COMSOLANSYS等仿真与设计软件;

2)或具有传感器与执行器检测控制算法设计、硬件电路设计等经验。

3)器件物理方向:

1)具备扎实的器件物理基础,有建模(含代码实现)经历,会熟练使用器件数值模拟软件。

2)熟悉半导体器件物理与基本工艺;能够熟练使用常见的半导体材料与器件测试设备。

3)熟悉高能粒子与半导体材料的作用过程和机理,能熟练应用Geant4等相关模拟软件。

4)熟悉电离总剂量效应和/或位移损伤效应的试验技术;熟悉效应加速试验技术。

5)具有有限元、有限体积、微分方程积分格式与保结构格式、数值线性代数及预条件子技术、并行计算、非线性优化、应用数学(统计方向)、不确定性定量化以及随机建模分析等研究背景。

联系人:宋老师,邮箱:songyu@mtrc.ac.cn电话:18781990852

4)高压微系统方向:

1)宽禁带半导体功率器件方向,在基于SiCGaN的功率器件模拟与设计、半导体工艺等方面有深入研究经历;

2)熟悉功率器件特性以及功率模块设计,熟悉功率器件/模块测试系统的搭建及使用;

3)具有三维高密度集成设计的理论功率或丰富的工艺实验经验、了解功率器件集成及优化;熟悉各种仿真工具,包括多物理场仿真等工具.

联系人:李老师,lijuntao@mtrc.ac.cn电话:028-65726002

向老师,xiangan@mtrc.ac.cn电话:18502824715

5SoC方向:

1)半导体器件设计与工艺研究

2)模拟与数字集成电路设计

3SOC系统集成设计

4)系统架构设计

5)嵌入式软件及算法设计

联系人:钟老师,zhongle@mtrc.ac.cn,电话:15984643733

6)量子与光电融合微系统方向:

1)半导体光电器件、集成光子学、微纳光子学、低维光电结构、光学工程等方向

2)量子信息、量子通信、量子光学

3)冷原子与量子传感方向

联系人:陈老师,电话:028-65726015,邮箱:chenfeiliang@mtrc.ac.cn

姚老师,电话:028-65726010,邮箱:yaoyao@mtrc.ac.cn

7)第一性原理计算方向:

1)熟悉半导体材料物理性质的第一性原理计算,有缺陷和杂质电子性质计算经验或化学反应相关参数计算;

2)熟悉第一性原理计算的基本原理和算法,改进或编写过新的程序或者模块,开展过半导体材料激发态特性的相关计算或者算法;

联系人:王老师,邮箱:wangjianwei@mtrc.ac.cn,电话:028-65726010

8)微纳工艺平台方向:

具备半导体微纳加工工艺、MEMS微机电加工工艺、三维异质集成工艺、半导体集成电路封装相关工艺经验的硕士及以上学历的毕业生。

联系人:蒲老师,邮箱:puyingdong@mtrc.ac.cn,电话15982187355

9)太赫兹器件物理方向:

1)具备半导体微纳加工和器件开发经历的博士毕业生;

2)具备化合物半导体电路设计能力的硕士及以上学历的毕业生。

联系人:谭老师,邮箱:tanwei@mtrc.ac.cn),电话:028-65726051

10)太赫兹通信技术及雷达成像技术方向:

通信或雷达相关专业,熟悉太赫兹技术

联系人:林老师、刘老师,邮箱:mtrc03@outlook.com

11)太赫兹器件、电路与微系统方向:

1)熟练使用ADSHFSSANSYS/应力分析等相关专业软件,具有毫米波/太赫兹电路(如倍频器、混频器等)以及产品相关研发经验者优先。

2)具有扎实的半导体器件和电路基础理论知识,熟悉射频、微波集成电路模块基本原理、设计技巧及关键参数,熟练应用ADS/Cadence/HFSS进行电路设计验证,具有化合物半导体集成电路设计经验者优先。

3)具有三维封装微纳工艺经验以及封装可靠性设计与测试经验,熟悉ADSHFSSANSYSCadence等电路、EM、多物理场和SiP仿真工具,了解射频和微波电路和信号完整性者优先。

联系人:mtrc03@outlook.com

http://job.bit.edu.cn/main/news/jobs/detail9/Article/News/detail/22822.html

 

 

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